Hanwha Advanced High Speed Flexible Mounter SM481
- 39,000 Cph(Optimum)
- 1 Gantry x 10 Spindeln/Kopf
- Anwendbare Teile : 0402 ~42 mm (H 12mm)
- Anwendbarer PCB : Max. 460(L) X 400(W)(Standard) , Max. 740(L) X 460(W)(Option)
- Elektrisch angetriebene Hochgeschwindigkeits- und hohe Präzisions -Feeder; Kompatibel mit den pneumatischen Zuführgeräten SM
- Funktion zur automatischen Ausrichtung der Aufnahmeposition
- Neues Vakuumsystem und optimierte Aufnahme-/Platzierungsbewegung
- Smart Feeder- Der weltweit erste Feeder, der mit automatischem Spleiß- und Auto -Ladefunktionen ausgestattet ist
- Beschreibung
- Spezifikation
Beschreibung
As a general component placer whose vision system is reinforced based on the platform of the SM471 high speed chip shooter and whose chip placement speed is the highest among the same class component placers the SM481 realized a chip placement speed of 39,000 Cph, the highest among the same class component placers, by applying a head with one gantry and ten spindles as well as new flying vision and by maximizing the pickup and placement motion.In addition, it is applicable up to 0402 chips and 42mm ICs. It has improved actual productivity and placement quality by applying high speed and high precision electrically driven feeders. Außerdem, since it is designed to be compatible with SM series pneumatic feeders ,it maximizes the customer’s operational convenience.
| Modell | SM481 | ||
| Ausrichtung | Fliegende Vision， Bühnenvision(Optional) | ||
| Anzahl der Spindeln | 10 Spindeln x 1Gantry | ||
| Platzierungsgeschwindigkeit | 39,000 Cph(Optimum) | ||
| Platzierungsgenauigkeit | Chip/QFP | ± 50 mm@m+3s, ±30μm@μ+3o/QFP (Basierend auf den Standardchips) | |
| Komponentenbereich | Fliegensicht | FOV24 | Chip 0402 ~ 16mm IC, Verbinder(Lead Pitch 0,4 mm),BGA, CSP(Kugelplatz 0,4 mm) |
| Bühnenvision | FOV35 | 16mm IC, Verbinder(Bleiabstand 0,3 mm),BGA, CSP(Kugelplatz 0,4 mm) | |
| 32mm IC, Verbinder(Lead Pitch 0,4 mm),BGA, CSP(Kugelabstand 0,5 mm) | |||
| FOV45 | 32mm IC, Verbinder(Lead Pitch 0,4 mm),BGA, CSP(Kugelabstand 0,5 mm) | ||
| 42mm IC, Verbinder(Bleiabstand 0,5 mm),BGA, CSP(Kugelabstand 1,0 mm) | |||
| Boarddimension (mm) | Minimum | 50(L) X 40(W) | |
| Maximal | 4600(L) X 400(W), 510(L) X 460(W)(Option),610(L)x510(W)(Option) 740(L)X 460(W)(Option | ||
| Dicke der Leiterplatte | 0.38 ~ 4.2 mm | ||
| Feederkapazität(Basierend auf 8 mm) | 120EA / 112EA(Dockingwagen) | ||
| Leistung | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) Max. 4.7 KVA | ||
| Luftverbrauch | 0.5 ~ 0,7 MPA(5 ~ 7 kgf/cm2) | ||
| Masse | Ca.. 1655 kg | ||
| Externe Dimension(mm) | 1,650(L) X 1,680(D) X 1,530(H) | ||
