Flexible und starrflexible Leiterplatten

Flex-Leiterplatte, auch als FPC bekannt (flexible Leiterplatte), ist eine Leiterplatte, die Kunststoffsubstrate verwendet, wie Polyimid- oder Polyesterfolien, um ein flexibles und langlebiges Material für den Zusammenbau von Komponenten zu schaffen. FPC can be connection points or the primary control board of a PCB assembly.

Starr-Flex-Leiterplatten kombinieren die Eigenschaften von starren und flexiblen Leiterplatten in einer Leiterplatte. The rigid portion provides durability and the flexible section provides light weight a thin profile for various applications.

Beschreibung

Flexible gedruckte Schaltung (FPC)

Flexible gedruckte Schaltungen bestehen aus leitenden Schichten aus Kupferfolie und isolierenden dielektrischen Schichten, die typischerweise mit Polyimid laminiert sind / PET / STIFT / Flüssigkristallpolymer (LCP).

Die Platine wird als Substrat für den Zusammenbau elektronischer Geräte verwendet und kann für bestimmte Anwendungen gebogen werden.

Einseitiges FPC

  • Besteht aus einer einzelnen Leiterschicht aus Metall oder leitfähigem Polymer auf einer flexiblen dielektrischen Folie.
  • Die Anschlussfunktionen der Komponenten sind nur von einer Seite zugänglich, mit Löchern in der Trägerfolie zur Komponentenmontage.

Doppelseitiges FPC

  • Besteht aus 2 Leitfähige Schichten, hergestellt mit oder ohne durchkontaktierte Löcher.
  • Bei Konstruktion ohne durchkontaktiertes Loch, Die Anschlussfunktionen sind nur von einer Seite zugänglich.
  • Wegen der durchkontaktierten Bohrung, Auf beiden Seiten des Stromkreises sind Abschlusswiderstände für elektronische Komponenten vorgesehen, Dadurch können Komponenten auf beiden Seiten platziert werden.

Mehrschichtiger flexibler Schaltkreis

  • Besteht aus 3 oder mehr Schichten aus leitfähigem Material und werden auch als mehrschichtige flexible Schaltung bezeichnet.
  • Die Schichten sind durch durchkontaktierte Löcher oder Öffnungen miteinander verbunden, um auf Funktionen auf niedrigerer Schaltungsebene zuzugreifen.
  • Diskontinuierliche Laminierung ist in Fällen üblich, in denen maximale Flexibilität oder Biegung erforderlich ist.

Freiliegender flexibler Schaltkreis

  • Bare-Back-Flex-Schaltkreis (doppelter Zugang) verfügt über eine einzelne Leiterschicht, die den Zugriff auf Merkmale des Leitermusters wie den Leitungsanschluss von beiden Seiten ermöglicht.
  • Dies wird üblicherweise nicht hergestellt, da eine spezielle Verarbeitung erforderlich ist, um den Zugriff auf die Funktionen diskret zu ermöglichen.

Starrer flexibler Schaltkreis

  • Hybridkonstruktionen bestehen aus flexiblen und starren Substraten, die zu einer einzigen Struktur laminiert und dann über durchkontaktierte Löcher elektrisch miteinander verbunden werden.

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Oberflächenbeschaffenheit

Ausgezeichnete Qualität

  • Eingangsqualitätskontrolle

Wir verwenden Rohstoffe bekannter Marken, Wir haben Vorschriften zur Wareneingangskontrolle eingeführt, die den internationalen Standards und Kundenstandards entsprechen, Wir verfolgen und fördern kontinuierlich die Aktivitäten zur Verbesserung der Lieferantenqualität, und eine enge Zusammenarbeit mit Lieferanten aufzubauen und aufrechtzuerhalten.

  • Prozessqualitätskontrolle

Standardisierter Produktionsprozess und detaillierte Betriebsanweisungen für jeden Prozess der Produktionslinie, um sicherzustellen, dass die Betriebsspezifikationen und Betriebsstandards korrekt umgesetzt werden.

  • Qualitätskontrolle des fertigen Produkts

Wir prüfen und kontrollieren die Versandqualität streng nach internationalen Standards und Kundenstandards, rechtzeitige Nachverfolgung der Produktqualität nach dem Versand, und schnelle und effektive Verbesserungsmaßnahmen beim Kunden ergreifen

ARTIKEL Spezifikation Kommentare
Schicht zählt Flexible Leiterplatte 1-10 Schichten
Starr-Flex-Leiterplatte 2-16 Schichten
HDI PCB 2+N+2 Schichten
Kupferdicke 6über meine
4OZ max
PNL-Größe(maximal) 610*914mm
Lochdurchmesser Laserbohren 0.05mm min
Mechanisches Bohren 0.15mm min
Hartes Werkzeugloch 0.50mm
Seitenverhältnis(maximal) Durchgangsloch 10:1
Sackloch 2:1
Linie (Minimum) 1/3oz Kupfer 1.2Mil LDI
0.5oz Kupfer 1.5Mil
0.5oz Kupfer 2Mil Filmbelichtung
1oz Kupfer 3Mil
2oz Kupfer 4Mil
Dimension&Toleranzen Lochgröße ± 0,05 mm H≦2,0mm
Linie ±10 % B ≥ 0,25 mm
Toleranz anhäufen ± 0,05 mm W<0.25mm
Linie zum Umriss ± 0,05 mm P≦25mm
Umrisstoleranz ± 0,05 mm C≦5,0mm
Impedanztoleranz ±10 %
Konnektivitätstest Widerstand(Minimum) 0.5mΩ Vier Zeilen
Widerstand(Minimum) 5Oh Normal
Isolationswiderstand 50MΩ Normal