Inline-Röntgeninspektionsausrüstung- XI8

High performance High definition High resolution;
Wird hauptsächlich in der Halbleiterindustrie verwendet, Substrat, Lead-Frame & Inspektion des Drahtbondens
Pakettyp：W/B、IC、F/C…
Fehlertyp：Leere、Offen、Kurz、Fegen、Lötkugel…

Kategorie: Röntgen

Beschreibung

Funktionsmerkmale

Application

Überprüfung der Fähigkeit

Nichtig unter Die	Lötbrücke	Durchhängender Draht
Unzureichender Kleber	Zerschlagen / Gebrochener Draht	Verzerrter Draht
Die Platzierung	Fehlender Draht	Hebestich/Keil
Lotkugel leer	Missgebildeter Ball	Streudraht
Überschüssige Lotkugel	Angehobener Ball	NSOB(Antihaftbeschichtung auf Bump)
Unzureichendes Lot	Bindung	Tailing bei Bump

Inspektion versteckter BGA-Fehler

Zusammenfassung des Modells XI-8
Dimension	2200(W)×1250(D)×1960(H)mm
Maschinengewicht	2700 kg
Stromversorgung	Wechselstrom 110/220 V, 50/60H
Leistung	6.5 kW
Röntgenröhre
Rohrtyp	Seale
Stromspannung	40~110kV (Einstellbar)
Aktuell	200 μA
Fokuspunktgröße	2 μm
Bildgebungssystem
Detektor	Flachdetektor (FPD)
Effektiver Erfassungsbereich	116.4*145.7mm
Pixelmatrix	2352*2944
Pixelgröße	49.5 μm
Bewegungssteuerungssystem
Bewegungskontrolle	Tastenfeld & Maus
Max. Ladefläche	310*110mm
Max. Inspektionsbereich	270*100mm
Industrie-PC
Monitor	24„Interaktives FHD-Touch-LCD-Display
Systembetriebssystem	Windows 10 64bisschen
Festplatte	1TB
RAM	8GB
CPU-Modell	Intel i7-Prozessor
Weitere Funktionen
Tür offen	Elektrisches Schieben
Autoritätsverwaltung	Fingerprint Access Management System, and Support Password Accessing.
Röntgensicherheit	<1μSv/h (Erfüllt alle internationalen Standards)
Sicherheitsbetrieb	Elektromagnetische Verriegelung, Warning Light and Real-time Radiation Leakage Monitor