CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS RIGIDES
Rigid circuit board is the most common and primary electronic component to a PCB assembly. Rigid PCB can be manufactured into single layer, double layers and multi-layer designs. There are also a wide range of materials which they can be manufactured with low cost to high technology.
Availbe for Production Order, Hot Order, Qucik Turn PCBS: Small volume prototype, Quick-turn pre-production circuit boards，Production quick-turn circuit boards
- Description
- PARAMÈTRES
Description
Rigid PCB
Rigid PCB circuit consists of conducting layers made of copper foil and insulating layers dielectric that are typically laminated together with epoxy resin prepreg. The board is typically coated with solder mask.
We build thousands of different products for our customers across a wide range of technologies and applications.
Notre capacité technologique couvre plus de 90% de toutes les technologies PCB. Simplement dit, nous pouvons bien construire presque n'importe quel PCB.
Finitions de surface
Excellente qualité
- Contrôle qualité entrant
Nous utilisons des matières premières de marques célèbres, avoir établi des réglementations d'inspection des matériaux entrants qui sont conformes aux normes internationales et aux normes des clients, suivre et promouvoir en permanence les activités d'amélioration de la qualité des fournisseurs, et construire et maintenir une coopération solide avec les fournisseurs.
- Contrôle qualité des processus
Processus de production standardisé et instructions de fonctionnement détaillées pour chaque processus de la ligne de production afin de garantir que les spécifications de fonctionnement et les normes de fonctionnement sont correctement mises en œuvre.
- Contrôle qualité du produit fini
Nous vérifions et contrôlons strictement la qualité de l'expédition conformément aux normes internationales et aux normes des clients., suivre en temps opportun les performances de qualité du produit après expédition, et prendre des actions d'amélioration rapides et efficaces sur le client
| Feature | Paramètre | |
| Calques | 1 – 36L | |
| Max Board Size | 580 x 1080mm, advanced 610 x 1400mm | |
| Board Thickness Range | 0.40 – 7.0mm | |
| Copper weight | 18 – 210μm, advanced 1050μm / 30oz | |
| Min Line Width /Space | 2.5 mil / 2.5 mil | |
| Minimum mechanical drill | 0.20 MM | |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced | |
| PTH Wall Thickness | 1 mil | |
| PTH Dia. Tolerance | ± 3 mil | |
| NPTH hole Dia. Tolerance | ± 2 mil | |
| Hole Position Deviation | ±2 mil | |
| Layer Registration | ≥ 4mil | |
| Outline Tolerance | ± 4 mil | |
| S/M Pitch | 3 mil | |
| Rapport hauteur/largeur | 18:1 | |
| Warp & Twist | ≤0.7% | |
| Solder Mask Abrasion | ≥ 6H | |
| Flammability | 94V-0 | |
| Impedance Control | Diff >50ohm | +/- 10% |
| Single-end ≤50 ohm | +/- 8% | |
| HDI Capability | Any Layer | |
| Dimple | 20un, 10um advanced | |
| Back Drill Size min | 0.40MM | |
| Special Technology | POFV | Oui |
| Hybrid Lamination | Oui | |
| Metallized half hole | Oui | |
