Hanwha Mounter Fleksibel Kecepatan Tinggi Tingkat Lanjut SM481
- 39,000 CPH(Optimal)
- 1 Gantri x 10 Spindel/Kepala
- Bagian yang Berlaku : 0402 ~42mm (jam 12mm)
- PCB yang berlaku : Maks. 460(L) X 400(W)(Standar) , Maks. 740(L) X 460(W)(Pilihan)
- Pengumpan Berkecepatan Tinggi dan Presisi Tinggi yang Digerakkan Secara Elektrik; Kompatibel dengan pengumpan pneumatik SM
- Fungsi penyelarasan posisi pengambilan otomatis
- Sistem Vakum Baru dan Gerakan Pengambilan/Penempatan yang Dioptimalkan
- Pengumpan CERDAS- Feeder pertama di dunia yang dilengkapi dengan fungsi Auto Splicing dan Auto Loading
- Keterangan
- Spesifikasi
Keterangan
As a general component placer whose vision system is reinforced based on the platform of the SM471 high speed chip shooter and whose chip placement speed is the highest among the same class component placers the SM481 realized a chip placement speed of 39,000 CPH, the highest among the same class component placers, by applying a head with one gantry and ten spindles as well as new flying vision and by maximizing the pickup and placement motion.In addition, itu berlaku hingga 0402 chip dan IC 42mm. Ini telah meningkatkan produktivitas aktual dan kualitas penempatan dengan menerapkan pengumpan bertenaga listrik berkecepatan tinggi dan presisi tinggi. Lebih-lebih lagi, since it is designed to be compatible with SM series pneumatic feeders ,it maximizes the customer’s operational convenience.
| Model | SM481 | ||
| Penyelarasan | Visi Terbang， Visi panggung(Opsional) | ||
| Jumlah Spindel | 10 Spindel x 1Gantri | ||
| Kecepatan Penempatan | 39,000 CPH(Optimal) | ||
| Akurasi Penempatan | Keping/QFP | ±50μm@μ+3s, ±30μm@μ+3o/QFP (Berdasarkan Chip Standar) | |
| Rentang Komponen | Visi terbang | FOV24 | Kepingan 0402 ~ IC 16mm, Konektor(Pitch Timbal 0,4 mm),BGA, CSP(Jarak Bola 0,4 mm) |
| Visi panggung | FOV35 | 16mm IC, Konektor(Pitch Timbal 0,3 mm),BGA, CSP(Jarak Bola 0,4 mm) | |
| 32mm IC, Konektor(Pitch Timbal 0,4 mm),BGA, CSP(Jarak Bola 0,5 mm) | |||
| FOV45 | 32mm IC, Konektor(Pitch Timbal 0,4 mm),BGA, CSP(Jarak Bola 0,5 mm) | ||
| 42mm IC, Konektor(Pitch Timbal 0,5 mm),BGA, CSP(Jarak Bola 1.0mm) | |||
| Dimensi Papan (mm) | Minimum | 50(L) X 40(W) | |
| Maksimum | 4600(L) X 400(W), 510(L) X 460(W)(Pilihan),610(L)x510(W)(Pilihan) 740(L)X 460(W)(Pilihan | ||
| Ketebalan PCB | 0.38 ~ 4.2 mm | ||
| Kapasitas Pengumpan(Berdasarkan 8mm) | 120ya / 112ya(Kereta Dok) | ||
| Kekuatan | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Fase) Maks. 4.7 kVA | ||
| Konsumsi Udara | 0.5 ~ 0.7MPa(5 ~ 7kgf/cm2) | ||
| Massa | Kira-kira. 1655 kg | ||
| Dimensi Eksternal(mm) | 1,650(L) X 1,680(D) X 1,530(H) | ||
