セラミックプリント基板

  • セラミックボードは、電子部品を取り付けるための安定した剛性のプラットフォームを提供し、電気を伝導する絶縁材料です。.
  • セラミックボードは優れた熱管理特性と電気絶縁特性を備えています。.
  • セラミック基板は、そのユニークな性能の組み合わせにより、さまざまな産業で応用されています。, 熱伝導率が高いなど, 電気絶縁, 機械的強度, 耐食性.

説明

セラミックス用素材: アルミナ,窒化アルミニウム,窒化ケイ素およびその他のセラミック材料,炭化ケイ素,サファイア,ガラスおよびその他の透明なウェハ材料;

(Al2O₃)PCB 手頃な価格のため、現在の市場で最も一般的に使用されているセラミックPCBです。, そして優れたパフォーマンス. 酸化アルミニウムは熱伝導性と電気抵抗に優れています。. したがって, アルミナ基板を使用する場合, 絶縁層を追加する必要はありません.

アルミN基板, 高い熱伝導率と抵抗, 高硬度, 高い機械的強度, 高い電気絶縁性, 強い耐食性, 高い生体適合性, 熱膨張係数はSiに近い.

SiC基板, でさえ 1400 ℃, それは良い強度を持っています, 非常に高い熱伝導率と抵抗, 良好な半導体導電性, そして高い硬度; SiCはSiの特性を持っています。, したがって、半導体と同様の特性を持っています. 言い換えると, 他のセラミックPCBとは異なります, SiC PCB は高い絶縁特性を持っていません.

当社の技術力は以下をカバーします 90% すべての PCB テクノロジーの. 簡単に言えば, ほぼすべての PCB ウェルを構築できます.

優れた品質

  • 受入品質管理

有名ブランドの原材料を使用しております, 国際基準および顧客基準に準拠した受入材料検査規則を確立している, サプライヤーの品質向上活動を常に追跡し、推進する, サプライヤーとの強力な協力関係を構築および維持します.

  • プロセスの品質管理

作業仕様や作業基準が正しく実施されるよう、標準化された生産プロセスと生産ラインの各工程の詳細な作業指示書.

  • 完成品の品質管理

国際基準および顧客基準に従って出荷品質を厳格にチェックおよび管理します, 出荷後の製品の品質パフォーマンスをタイムリーにフォローアップします, 顧客に対して迅速かつ効果的な改善措置を講じます

特徴 セラミック基板パラメータ
材料 アルミナ,窒化アルミニウム,窒化ケイ素など
セラミック材料,炭化ケイ素,サファイア,ガラスと
その他の透明ウエハー材
板厚 0.127mm-3mm,サポートのカスタマイズ
レイヤー 単層,片面,片面両面
銅の厚さ 0.5mm-5mm
表面金属層 チタン,銅,ニッケル,銀,金,パラジウム,錫
お皿に盛ります,等
線の幅とスペース ≧0.05mm
最小穴径(mm) 0.06mm
輪郭公差 +/-0.05mm
ラインからボードエッジまでの最小距離(mm) 0.1mm
完成品厚みの許容差(mm) (完成基板 0.25-0.38mm) 土0.03mm
(完成基板 0.38-0.635mm) 土0.04m
(完成基板 0.76-2.00mm) 土0.05mm
穴径の許容差 NP穴±0.05mm; メッキ穴±0.076mm