インラインX線検査機器- xi8
- High performance High definition High resolution;
- 主に半導体で使用されます, 基板, リードフレーム & ワイヤーボンディング検査
- パッケージの種類：W/B、IC、F/C…
- 欠陥の種類：空所、開ける、短い、スイープ、はんだボール…
- 説明
- 仕様
説明
機能の特徴
- 2うーん、密閉管,高解像度
- UPH>50K
- OF レーザーマーキング
- 自動検査
- マガジンローダーとアンローダー
- SPCチャートとCPK&GRR
応用
能力の確認
| ダイの下のボイド | はんだブリッジ | サギングワイヤー |
| 接着剤が不十分です | スマッシュ / 断線 | 歪んだワイヤー |
| 金型の配置 | ワイヤーがありません | リフトステッチ/ウェッジ |
| はんだボール ボイド | 異形のボール | 迷い線 |
| 余分なはんだボール | 浮き上がったボール | NSOB(バンプにくっつかない) |
| はんだ不足 | ボンド | バンプでのテーリング |
BGA の隠れた欠陥の検査
| モデルXI-8の概要 | |
| 次元 | 2200(W)×1250(D)×1960(h)mm |
| 機械重量 | 2700 kg |
| 電源 | AC110/220V, 50/60h |
| 力 | 6.5 kW |
| X線管 | |
| チューブタイプ | シール |
| 電圧 | 40～110kV (調整可能) |
| 現在 | 200 μA |
| フォーカススポットサイズ | 2 μm |
| イメージングシステム | |
| 検出器 | フラットパネル検出器 (FPD) |
| 有効検知エリア | 116.4*145.7mm |
| ピクセルマトリックス | 2352*2944 |
| ピクセルサイズ | 49.5 μm |
| モーションコントロールシステム | |
| 動作制御 | キーパッド & ねずみ |
| マックス. 荷積みエリア | 310*110mm |
| マックス. 検査エリア | 270*100mm |
| 産業用PC | |
| モニター | 24「FHD インタラクティブ タッチ LCD ディスプレイ」 |
| システムOS | Windows 10 64少し |
| ハードディスク | 1TB |
| ラム | 8GB |
| CPUモデル | インテル i7 プロセッサー |
| その他の機能 | |
| ドアオープン | 電動スライド |
| 権限管理 | Fingerprint Access Management System, and Support Password Accessing. |
| X線の安全性 | <1μSv/h (すべての国際規格に適合) |
| 安全運転 | 電磁インターロック, Warning Light and Real-time Radiation Leakage Monitor |
