ビジュアルミリングカッター分割機VCM-6, デュアルワークテーブル
- PCBスタンプ穴の切断に最適, 湾曲したPCB, 不規則なPCB;
- 勝つ 7 操作インターフェース. 高ピクセルCCD生産プログラムを使用して切断パスを学習および編集します.
- 2 つのサーボ移動プラットフォームの使用, 上下基板の基板交換装置として, マシンのアイドル時間を効果的に短縮できます, 生産効率と品質の向上を実現.
- ソフトウェアには補償制度があります, 同じワークベンチパラメータの重複, ワークベンチの二重化, プログラミングがより直感的かつ正確になる. 幾何学的な位置合わせを自動的にキャプチャ.
- 2 つのテーブルはパラメータから完全に独立しています. 従来の3軸加工機と比較して, より速い応答, より独立したパラメータ, より高い効率, より確実な切断精度を実現.
- 説明
- 仕様
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説明
高速スピンドル:
輸入された高速スピンドルはドイツの Sycotec を使用しています (コーヒー) 業界のハイエンドスプリッターで広く使用されているスピンドルモーター. スピンドルは高速です(60000rpm/分), 長寿命, 便利な組み立てと分解, バリや欠陥のない滑らかな切断面. オリジナルのSycotecも装備されています。 4424 スピンドル周波数変換器, これにより、スピンドルモーターの寿命が長くなります。 , より高い切削トルク, 温度上昇効果が最も低い.

視覚システム:
高画素カラーCCDと大倍率レンズでプログラムのティーチングや編集をサポートするシミュレーション機能. 自動マーク位置決めおよび補正システムにより、切断精度が向上し、基板が所定の位置にないことによる基板の損傷を防ぎます。. 左右のプログラムをコピーして機種を切り替えた方が早い. 1D/2Dバーコードの読み取りと保存またはアップロードを実現するオプションのバーコード読み取り機能, トレーサビリティやデジタル管理に便利です.

ダブルサーボプラットフォーム:
サーボ駆動の 2 つの作業プラットフォームを使用して、PCB 基板を交互に処理および配置します, 待ち時間を減らす, 生産能力を高める, シリンダー駆動プラットフォームの精度問題を解決します.
真空洗浄方法:
専用の内蔵掃除機 ,機器全体の効果を美しく簡潔な空間にするデザイン, ワークショップの全体的な効果を美しくします, 柔軟な動き, 便利な配置とメンテナンス. 真空経路を短縮し、気密性が高く低騒音で真空効果を高めます。ダストバッグは洗浄して再利用できます。, 生産コストの削減.
安全ライト保護:
日本オリジナルのキーエンス光電式安全保護装置を選択してください, オペレーターの作業安全を守り、事故を回避するために.
| モデル | VCM-6 | VCM-6S |
| PCBサイズ | 330MM*350MM*2 ワークステーション | 450MM*450MM*2 ワークステーション |
| 送りねじ・ガイドレール | C5 研削グレード スクリューガイド | |
| 位置決め精度 | ±0.01mm | |
| 分割精度 | ±0.02mm | |
| サーボシステム | 4軸サーボモーター | |
| 主軸周波数変換 | 高速周波数変換器 | |
| 主軸速度 | 60000rpm/分 | |
| スピンドルツールサイズ | 0.8mm~3mm | |
| 制御ホスト | 産業用コンピュータ | |
| 切断速度 | 1-100mm/秒 | |
| カット機能 | 直線, L字型, U字型, 円弧, 完全な円, 等 | |
| 静電処理 | 静電気除去装置 | |
| 集塵モード | Lower dust collection or upper dust collection Optional | |
| コードスキャンMES機能 | オプション | |
| 集塵機のサイズ | 1050mm*800mm*550mm | |
| 電源供給電力 | 3803KWで (集塵機を含む) | |
| 空気圧 | 5~7kg/cm2 | |
| 機械サイズ | 1270mm*1200mm*1850mm | 1400mm*1400mm*1850mm |
| 機械重量 | 680kg | 700kg |











