Equipamento de inspeção por raios X em linha- XI8

  • High performance High definition High resolution;
  • Usado principalmente em semicondutores, Substrato, Quadro principal & Inspeção de ligação de fios
  • Tipo de pacote:W/B、CI、F/C…
  • Tipo de defeito:Vazio、Abrir、Curto、Varrer、Bola de solda…
Categoria:

Descrição

Recursos de função

  • 2um tubo fechado,alta resolução
  • UPH>50K
  • DE marcação a laser
  • Inspeção automática
  • Carregador e descarregador de revistas
  • Gráfico SPC e CPK&GRR

 

Application

 

Verificando a capacidade

Vazio sob Morrer Ponte de solda Fio Flacidez
Cola insuficiente Esmagado / Fio Quebrado Fio distorcido
Colocação da matriz Fio ausente Ponto levantado/cunha
Esfera de solda vazia Bola malformada Fio perdido
Excesso de bola de solda Bola levantada NSOB(Antiaderente no Bump)
Solda insuficiente Ligação Seguindo no Bump

 

Inspeção de falhas ocultas de BGA

 

Resumo do Modelo XI-8
Dimensão 2200(C)×1250(D)×1960(H)milímetros
Peso da máquina 2700 kg
Fonte de energia CA 110/220 V, 50/60H
Poder 6.5 kW
Tubo de raios X
Tipo de tubo Selo
Tensão 40~110kV (Ajustável)
Current 200 µA
Tamanho do ponto de foco 2 μm
Sistema de imagem
Detector Detector de tela plana (DPF)
Área de detecção eficaz 116.4*145.7milímetros
Matriz de pixels 2352*2944
Tamanho dos pixels 49.5 μm
Sistema de controle de movimento
Controle de movimento Teclado & Rato
Máx.. Área de carregamento 310*110milímetros
Máx.. Área de Inspeção 270*100milímetros
Computadores Industriais
Monitor 24'' Visor LCD de toque interativo FHD
System OS Windows 10 64pedaço
Disco rígido 1TB
BATER 8GB
Modelo de CPU Processador Intel i7
Outros recursos
Porta aberta Deslizamento Elétrico
Gestão de Autoridade Fingerprint Access Management System, and Support Password Accessing.
Segurança de raios X <1µSv/h (Atende a todos os padrões internacionais)
Operação de Segurança Intertravamento Eletromagnético, Warning Light and Real-time Radiation Leakage Monitor