BẢNG MẠCH IN linh hoạt và cứng nhắc

Flex PCB, also known as FPC (flexible printed circuit board), is a circuit board which utilizes plastic substrates, like polyimide or polyester films, to create a flexibly and durable material for assembling components. FPC can be connection points or the primary control board of a PCB assembly.

Rigid-Flex PCB combines the features of rigid and flexible into one PCB. The rigid portion provides durability and the flexible section provides light weight a thin profile for various applications.

Sự miêu tả

Flexible Printed Circuit (FPC)

Flexible printed circuit consists of conducting layers made of copper foil and insulating layers dielectric that are typically laminate together with polyimide / PET / PEN / Liquid Crystal Polymer (LCP).

The board is used as a substrate for assembling electronics devices and can be bent for specific applications.

Single Side FPC

  • Consists of a single conductor layer of metal or conductive polymer on a flexible dielectric film.
  • Component termination features are accessible only from one side, with holes in the base film for component assembly.

Double Side FPC

  • Consists of 2 conductive layers fabricated with or without plated through holes.
  • When constructed without plated through hole, the connection features are accessible only from one side.
  • Because of the plated through hole, terminators for electronics components are provided on both sides of the circuit, allowing components to be placed on either side.

Multi Layered Flex Circuit

  • Consists of 3 or more layers of conductive and are also known as multilayer flex circuit.
  • Layers are interconnected by plated through hole or openings to access lower circuit level features.
  • Discontinuous lamination is common in cases that require maximum flexibility or bending.

Bare Backed Flex Circuit

  • Bare Back Flex Circuit (double access) has a single conductor layer that allows access to features of the conductor pattern such as lead termination from both sides.
  • This is not commonly manufactured because of the special processing required to provide access to the features discretely.

Rigid Flex Circuit

  • Hybrid constructions consists of flexible and rigid substrates are laminated together into a single structure and then electrically interconnected using plated through hole.

We build thousands of different products for our customers across a wide range of technologies and applications.

Năng lực công nghệ của chúng tôi bao gồm 90% của tất cả các công nghệ PCB. Nói một cách đơn giản, chúng tôi có thể xây dựng tốt hầu hết mọi PCB. Please refer to parameters

Surface Finishes

Chất lượng tuyệt vời

  • Kiểm soát chất lượng đầu vào

Chúng tôi sử dụng nguyên liệu từ các thương hiệu nổi tiếng, đã thiết lập các quy định kiểm tra nguyên liệu đầu vào tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế và khách hàng, liên tục theo dõi và thúc đẩy các hoạt động cải tiến chất lượng nhà cung cấp, đồng thời xây dựng và duy trì mối quan hệ hợp tác chặt chẽ với các nhà cung cấp.

  • Kiểm soát chất lượng quy trình

Quy trình sản xuất được chuẩn hóa và hướng dẫn vận hành chi tiết cho từng quy trình của dây chuyền sản xuất để đảm bảo các thông số kỹ thuật vận hành và tiêu chuẩn vận hành được thực hiện chính xác.

  • Kiểm soát chất lượng thành phẩm

Chúng tôi kiểm tra và kiểm soát chặt chẽ chất lượng lô hàng theo tiêu chuẩn quốc tế và tiêu chuẩn khách hàng, theo dõi kịp thời hiệu suất chất lượng sản phẩm sau khi giao hàng, và thực hiện các hành động cải thiện nhanh chóng và hiệu quả đối với khách hàng

MỤC Đặc điểm kỹ thuật Comments
Layer counts Flexible PCB 1-10 Lớp
Rigid-Flex PCB 2-16 Lớp
HDI PCB 2+N+2 Layers
Copper Thickness 6um min
4OZ max
PNL Size(maximum) 610*914mm
Hole Diameter Laser drilling 0.05phút phút
Mechanical drilling 0.15phút phút
Hard tooling Hole 0.50mm
Aspect Ratio(maximum) Through hole 10:1
Blind hole 2:1
Line (minimum) 1/3oz Copper 1.2triệu LDI
0.5oz Copper 1.5triệu
0.5oz Copper 2triệu Film exposure
1oz Copper 3triệu
2oz Copper 4triệu
Kích thước&Tolerances Hole Size ± 0,05mm H≦2.0mm
Line ±10% W≧0.25mm
Accumulate tolerance ± 0,05mm W<0.25mm
Line to outline ± 0,05mm P≦25mm
Outline tolerance ± 0,05mm C≦5.0mm
Impedance tolerance ±10%
Connectivity test Resistance(minimum) 0.5mΩ Four lines
Resistance(minimum) 5Ω Ordinary
Insulation Resistance 50 Ordinary