Oxford 700 Series Copper Thickness Measuring Instrument CMI700

Produktmerkmale:

1. Integrierte Messung der Dicke von Lochkupfer und Oberflächenkupfer, bequem und kostengünstig
2. Zwei Methoden, Mikrowiderstand und Wirbelstrom, werden verwendet, um die Dicke von Oberflächenkupfer und Lochkupfer genau zu messen
3. Das Messsystem zeichnet sich durch eine hohe Vielseitigkeit und Skalierbarkeit aus, und seine Kompatibilität mit mehreren Sonden erfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen, einschließlich Oberflächenkupfer, Loch Kupfer. Gleichzeitig, CMI700 verfügt über erweiterte Statistikfunktionen zum Organisieren und Analysieren von Testdaten.
4. Die Sonden der SRP-4-Serie nutzen fortschrittliche Mikrowiderstandstesttechnologie. Beim Messen, Der Dickenwert kann durch die Funktionsbeziehung zwischen dem Dickenwert und dem Widerstandswert genau und zuverlässig ermittelt werden, ohne durch die Dicke der Dämmplattenschicht oder der Kupferschicht auf der Rückseite der Leiterplatte beeinflusst zu werden. Die SRP-4-Sonde, die vom Benutzer selbst ausgetauscht werden können, ist ein patentiertes Produkt von Oxford Instruments. Die verlorene Sonde kann schnell und einfach vor Ort ausgetauscht werden, Ausfallzeiten reduzieren. Der Austausch des Sondenmoduls ist weitaus wirtschaftlicher als der Austausch der gesamten Sonde.

 

Das CMI 700 Konfiguration beinhaltet:

CMI 700 Maschine und Zertifikat

SRP-4-Sonde

SRP-4 Sondenersatz-Sondenmodul (1 Einheit)

NIST-zertifizierte Kalibrierungsstandards und Zertifikate

Optionales Zubehör: ETP-Lochkupfersonde

 

Technische Parameter für die Oberflächenkupfersonde RP-4:

Messbereich der Kupferdicke:

Chemisches Kupfer: 10 μ Zoll -500 μ Zoll (0.25 m m -12.7 m m)

Galvanisiertes Kupfer: 0.1 Tausend-6 Tausend (2.5 m m-152 m m)

Linearer, testbarer Leitungsbreitenbereich für Kupfer: 8 Tausend-250 Tausend (203 m m -6350 m m)

Genauigkeit: ± 1% (± 0.1 m m) Referenz-Standardcoupon

Präzision: Chemisches Kupfer: Standardabweichung 0.2%; Galvanisiertes Kupfer: Standardabweichung von 0.5%

Auflösung: 0.01 mil ≥ 1 Mil, 0.001 Mil<1 Mil,

0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm

 

Technische Parameter für die ETP-Lochkupfersonde :

Geprüfter Mindestlochdurchmesser: 35 Mil (899 m m)

Messdickenbereich: 0.08-4.0 Mil (1-102 m m)

Wirbelstromprinzip: den relevanten Bestimmungen der Norm ASTM-E376-96 entsprechen

Genauigkeit: ± 0.01 Mil (0.25 m m), when <1 Mil (25 m m)

Genauigkeit: 1.0% erreicht bei 1.2 Mil (30 m m) unter Laborbedingungen

Auflösung: 0.01 Mil