1、 Comparación de principios

La soldadura por ola selectiva es una tecnología de soldadura local., que solo sueldan los pasadores de los componentes que necesitan ser soldados formando picos de onda en un área específica. Este método de soldadura tiene alta flexibilidad y precisión., y puede lograr una soldadura eficiente de un solo componente o de un pequeño número de componentes..

En contraste, La soldadura por pico de onda es una técnica de soldadura global.. Durante el proceso de soldadura, La placa de circuito se sumergirá en la soldadura fundida., y a través de la fuerza de impacto y la humectación de la onda de soldadura., La soldadura se recubrirá uniformemente en el pasador de los componentes a soldar.. Este método es adecuado para lotes grandes., requisitos de soldadura de alta densidad.

La diferencia fundamental entre seleccionar soldadura por ola y soldadura por ola ordinaria. La soldadura por ola ordinaria consiste en aumentar el contacto de toda la placa de circuito y la superficie del rociado de estaño mediante la tensión superficial de la soldadura.. Para gran capacidad calorífica y placa de circuito multicapa, Esta soldadura por ola es difícil de cumplir con los requisitos de penetración de estaño.. La soldadura por ola selectiva es diferente., La boquilla de soldadura sale precipitadamente de la onda dinámica de estaño., su fuerza dinámica afectará directamente la permeabilidad vertical del estaño en el orificio pasante;

2、 Comparación de aplicaciones

Soldadura por ola selectiva, debido a su flexibilidad y precisión, es particularmente adecuado para los siguientes escenarios: alto grado de mezcla, producción de pequeños lotes de placas de circuito; Componentes con altos requisitos de calidad de soldadura.; y soldadura de componentes sensibles al calor o vulnerables. Este método de soldadura puede evitar eficazmente el impacto térmico en los componentes circundantes., y mejorar la calidad y confiabilidad de la soldadura.

La soldadura por ola ordinaria es más adecuada para lotes grandes., producción de placas de circuito de alta densidad. Su eficiencia de soldadura es alta y puede satisfacer la demanda de una producción rápida.. Al mismo tiempo, debido a la fuerza del impacto y la humectación de la cresta de soldadura, La soldadura por ola puede lograr un mejor efecto de soldadura y una alta tasa de llenado de orificios..

3、 Características de comparación

Las ventajas de la soldadura por ola selectiva residen en su alta flexibilidad y precisión., así como el bajo impacto térmico en los componentes circundantes. Esto le da una ventaja significativa en el manejo de componentes y placas de circuitos complejos..

La soldadura por ola selectiva en fundente de pulverización se puede realizar solo para la posición de soldadura., así que no solo ahorres el uso de fundente, pero también reduce en gran medida los residuos de soldadura, y porque al soldar solo la posición de soldadura entra en contacto con la soldadura, así que no solo ahorres la cantidad de estaño, pero también puede reducir la aparición del fenómeno de escoria de soldadura, Además, el volumen de la máquina de soldadura por ola selectiva es pequeño y no ocupa mucho espacio., y él mismo con mesa de operaciones, Puede adaptarse a varias formas de PCB. , Así que también ahorre el costo de todo tipo de accesorios..

Las ventajas de la soldadura por ola ordinaria son su alta eficiencia y su alta tasa de llenado de orificios., Especialmente adecuado para la producción de grandes lotes y de placas de circuito de alta densidad.. Además, Los costos de equipo y los costos de mantenimiento de la soldadura por ola son relativamente bajos., lo que le hace tener ventaja en el control de costos.

 

La soldadura selectiva y por ola tienen diferencias significativas en principio., aplicación y ventajas y desventajas. En aplicación práctica, El método de soldadura más adecuado debe seleccionarse de acuerdo con factores como la demanda de producción y el presupuesto de costos..