완전 자동 솔더 페이스트 프린터- PS4/PS5
Vision Alignment Automatic Screen Printer
- 고유 한 스프링클 자동 청소 시스템
- 효율적인 에너지 절약 닦는 용지 절약 구조
- 고유 한 이미지 처리 시스템, 0.3mm Ultra Fine 피치 패드를 완벽하게 인쇄하십시오
- 지능형 인쇄 제품 모드
- 인쇄 범위: 400*340mm/510*340mm
- International Universal UVW Three Axis Linkage 플랫폼을 사용하십시오
기계 옵션 : 자동 추가 솔더 페이스트 기능; 자동 스텐실 검사 기능 ; 자동 분배 시스템 ;압박 압력 피드백 기능; 자동 MSE/SPI 온라인 기능; 자동 일정 온도 및 습도 기능; 산업 4.0 지능 호환 시스템
- 설명
- 사양
설명
Printing System
아치 브리지 타입 직접 연결 스크레이퍼 프로그램 가능 인쇄 헤드.
Print head with the programmable and suspending self-adjusting stepper motor drive.
Four wheel positioning slide type with bilateral double sliders, ensures the moving accuracy and stability when Squeegee is running back and forth.
Two sets of separate Squeegee heads are driven respectively by two high precision stepper motors, ensuring the accuracy and stability of the pressure.
The closed loop pressure control system can accurately detect and control the squeegee pressure during real-time production.

이미지 및 광학 시스템
균일 한 링 라이트,높은 밝기 동축 광, 고급 상단 /하부 비전 시스템.
전체 광 범위의 광 보상, 모든 유형의 마크 포인트를 자동으로 정확하게 인식합니다.
주석 도금에 적용됩니다, 구리 도금, 금도금, lf-hasl, FPC 및 기타 유형의 PCB가 다른 색상, 높은 정확도를 보장 할 수 있습니다.

Cleaning System
스텐실 청소 시스템은 자동적이고 효과적입니다.
세 가지 옵션, 드라이 클리닝,습식 청소 및 진공 청소소를 선택하도록 선택하십시오,둘 다 개별적으로 곱합니다; 또한 수동으로 청소하도록 선택할 수도 있습니다.
깨끗한 장치는 CCD 카메라에서 분리되어 있습니다, 모터와 충동의 하중을 최소화 할 수 있습니다, 위치 정밀도와 속도를 향상시킵니다, 서비스 수명을 연장합니다.
스프레이 시스템은 균등하게 스프레이를 보장합니다, 위에서 아래로. Control soft system controls the usage of alcohol and stencil cleaning paper, 더 많은 소모품을 효과적으로 절약하십시오.
진공 청소는 특수 팬으로 지원됩니다, 강력하고 효과적입니다.

Specail PlatformCalibration 시스템
3 축 연결은 매우 높은 동적 특성을 가지며 두께가 다른 PCB 보드를 빠르게 조정할 수 있습니다..

작동 인터페이스
Windows XP 작동 시스템, Foruser가 쉽게 배우기 쉽습니다,좋은 사람-대기업 대화 형 기능.
교육 및 내비게이션 기능으로 설계된 프로그래밍입니다, 지침은 EveryStep에서 제공됩니다.
저널/고장 레코드/고장 진단

2D Solder Paste Printing Quality test and Analyze
Ensure the quality of product printing,This feature can quickly detect printing offset, insufficient paste,missing& bridge, and other defects.

기계 옵션:
| 자동 추가 솔더 페이스트 기능. | 자동 스텐실 검사 기능 . |
| 자동 분배 시스템 . | 압박 압력 피드백 기능 . |
| 자동 MSE/SPI 온라인 기능 . | 자동 일정 온도 및 습도 기능. |
| 산업 4.0 지능 호환 시스템 |
기준 리드 타임:
| 수량 (조각) | 1 – 1 | > 1 |
| 리드 타임 (날) | 30 | 협상하기 위해 |
치수 도면
포장 & 배달:진공 패키지가있는 표준 목재 케이스

| Automatic Solder Paste Printer | PS4 | PS5 |
| SCEEN 프레임 크기 | 370 엑스 370-737 엑스 737 mm | 470 엑스 370-737 엑스 737 mm |
| SCEEN 프레임 두께 | 25-40 mm | 25-40 mm |
| PCB 크기 | 50*50-400*340 mm | 50*50-510*340 mm |
| PCB 두께 | 0.4-6mm | |
| PCB warpage | <1% | |
| 운송 높이 | 900+/-40mm | |
| 운송 방향 | left ⇋ ⇌ right | |
| 운송 속도 | 1500mm/second | |
| 지원 시스템 | 자기 핀/지지 블록/자동 업 다운 테이블 | |
| 클램핑 시스템 | 측면 클램핑, 진공 노즐 | |
| 인쇄 헤드 | 두 개의 독립적 인 전동 | |
| 스퀴지 속도 | 6-200 mm/second | |
| 인쇄 압력 | 0-15 킬로그램, 모터에 의해 | |
| 스퀴지 각도 | 60°/55 °/45 ° | |
| Squeegee Type | 스테인레스 스틸 (기준) /고무 압박 | |
| 스텐실 스냅 오프 | 0.1-20 mm/second | |
| Cleaning System | 마른, 젖은, 진공, 세 가지 모드 | |
| 테이블 조정 범위 | x/y +/-10 MM | |
| CCD ( FOV) | 8*6 mm | |
| 솔더 페이스트 검사 | 2D 검사, 기준 | |
| 기계 매개 변수 | ||
| 위치 정확도를 반복하십시오 | ± 0.01mm | |
| 인쇄 정확도 | ± 0.025mm | |
| 사이클 시간 | <7 두번째 | |
| 전환 시간 | <5 분 | |
| 공기 공급 | 4.5~ 6kg/cm² | |
| 전원공급장치 | AC220V ± 10%, 50/60Hz, 3KW | |
| 제어 방법 | PC 제어 | |
| 기계 치수 | 1220*1375*1500mm | |
| 무게 | 1000킬로그램 | |


















