Hanwha Advanced High Flexible Mounter SM Plus

Ciri Biasa Siri SM

On-the-fly Penempatan Kaedah: Owing to Techwin’s own On-the-fly image recognition technology which allows component recognition without stopping while moving after component pickup,kelajuan penempatan dimaksimumkan dengan meminimumkan masa bergerak antara kedudukan pikap dan kedudukan peletakan dan mengurangkan masa pengecaman kepada sifar.

Kebolehgunaan tertinggi untuk PCB panjang dan besar di kalangan mesin kelas yang sama

Penerangan	Lorong Tunggal	Dual Lans
SM471PLUS	Maks.610(L.)x460(W)	Maks.610(L.)x250(W)
SM481PLUS	Maks.1,500(L.)x460(W)
SM482PLUS	Maks.1,200(L.)x510(W)
Apabila menggunakan pilihan untuk PCB yang besar

bercampur Penggunaan Elektrik Pengumpan dan Pneumatik Pengumpan: Penggunaan campuran penyuap elektrik dan pneumatik dalam pangkalan penyuap yang sama tersedia untuk peletakan komponen siri SM.Pelaburan dalam pengeluaran boleh diminimumkan dengan menggunakan feeder ini bersama-sama dengan feeder sedia ada.

Menambah fungsi baharu makmemaksimumkan operasi kemudahan customer;Mudah Komponen Pendaftaran : Seret &Sistem pendaftaran komponen drop,membenarkan pendaftaran maklumat komponen melalui pengecaman dan putaran automatik dengan hanya mengklik tetikus.(Apabila memohon Elite2)

Komponen Pemantauan menjadihadapan/selepas Penempatan: Periksa pencemaran muncung semasa pengeluaran untuk mengelakkan tidak dimasukkan dan lambakan sejumlah besar komponen terlebih dahulu,memastikan pengeluaran berkualiti tinggi.

Pemandangan Panorama Fungsi: Memandangkan komponen bersaiz besar tidak dilihat dalam satu skrin, adalah sukar untuk melaraskan kedudukan pikap atau penempatan mereka. Untuk menghilangkan kesulitan tersebut, fungsi paparan panorama ditambah untuk membolehkan komponen besar dilihat dalam FOV kamera.

Komponen Berbilang Vendor Management Fungsi: Apabila komponen yang sama dibekalkan daripada peranti bekalan komponen yang berbeza,fungsi ini membolehkan komponen digunakan tanpa menukar fail PCB dan memuat turun fail PCB baharu.

 

Penembak Cip Cepat SM 471 Tambahan pula

SM471PLUS ialah penembak cip prestasi tinggi yang menggunakan dua gantri yang dilengkapi dengan 10 gelendong setiap kepala serta sistem penglihatan terbang baharu. Berbanding model SM471 sedia ada,kelajuan penempatannya ditingkatkan lagi kepada 78,000CPH,yang merupakan yang tertinggi di dunia dalam kalangan penembak cip daripada kelas yang sama. Di samping itu, ia pada asasnya terpakai kepada komponen dari 0402 (01005inci)cip kepada komponen IC □14mm maksimum. Produktiviti sebenar dan kualiti penempatannya dipertingkatkan dengan menggunakan penyuap elektrik berkelajuan tinggi dan berketepatan tinggi. Dengan dua gantri dan dua lorong, SM 471 PLUS menyokong pelbagai mod pengeluaran untuk memaksimumkan produktiviti mesin siri SM.

 

78,000 CPH(optimum); 2 Gantri x 10 Spindle/Kepala

Bahagian Berkenaan : 0402 ~14mm(H 12mm)

PCB yang berkenaan : Maks. 510(L.) x 460(W)(Standard) , Maks. 610(L.) x 460(W)(Pilihan)

Ketepatan Peletakan: ±40μm@μ+3σ/Cip, ±50μm@μ+3σ/QFP

 

Peletak Fleksibel SM 481 Tambahan pula

SM481PLUS boleh melakukan peletakan cip berkelajuan tinggi pada 40,000CPH dan QFP pada satu per 1.1 saat, masing-masing (setiap satu pada kelajuan optimum)dengan menggunakan teknologi pengecaman segera yang dipatenkan oleh Techwin, yang membolehkan penempatan komponen pada kelajuan tertinggi antara semua peletakan komponen kelajuan sederhana. Dengan satu struktur gantri yang mempunyai kepala piano berkelajuan tinggi dengan 10 muncung,mesin boleh dikendalikan dengan tenaga kerja minimum menggunakan satu sisi mesin. Mampu menghasilkan papan panjang dengan panjang sehingga 1,500 mm, mesin itu mempunyai kebolehgunaan pada PCB terbesar di kalangan peletakan komponen siri SM.

 

49,000 CPH(optimum); 1 Gantri x 10 Spindle/Kepala

Bahagian Berkenaan : 0402 ~42 mm (H 15mm)

PCB yang berkenaan : Maks. 460(L.) x 400(W)(Standard) , Maks. 1500(L.) x 460(W)(Pilihan)

Ketepatan Peletakan: ±40μm@μ+3σ/Cip, ±30μm@μ+3σ/QFP

 

Pelbagai Fungsi Placer SM 482 Tambahan pula

SM482PLUS boleh digunakan pada komponen daripada 0603 mikrocip kepada komponen 22mm lC dengan menggunakan teknologi pengecaman segera yang dipatenkan oleh Techwin, yang membolehkan peletakan komponen pada kelajuan tertinggi antara semua peletakan komponen kelajuan sederhana. Di samping itu, ia boleh mengenali komponen 42mm dengan empulur halus 0.4mm dengan kamera 45mm dengan menggunakan sistem penglihatan piksel tinggi pada kamera pentas. Ia juga membolehkan ketepatan tinggi (30 mikron) penempatan komponen IC dan menyediakan algoritma pengecaman poligon untuk pendaftaran mudah komponen bentuk rumit.

 

30,000 CPH(optimum); 1 Gantri x 6 Spindle/Kepala

Bahagian Berkenaan : 0402 ~22 mm (H 15mm)(terbang), 55 mm (H 15mm)(pentas)

PCB yang berkenaan : Maks. 460(L.) x 400(W)(Standard) , Maks. 1200(L.) x 510(W)(Pilihan)

Ketepatan Peletakan: ±40μm@μ+3σ/Cip, ±30μm@μ+3σ/QFP

Kelajuan pengeluaran di atas adalah berdasarkan optimum. Ia berbeza bergantung pada persekitaran pengeluaran pelanggan. Untuk konfigurasi talian yang lebih terperinci,sila hubungi jurujual kami.