Montador flexível avançado de alta velocidade Hanwha SM481

  • 39,000 Cph(Ideal)
  • 1 Pórtico x 10 Fusos/Cabeça
  • Peças aplicáveis : 0402 ~42mm (H 12mm)
  • PCB aplicável : Máx. 460(eu) x 400(W)(Padrão) , Máx. 740(eu) x 460(W)(Opção)
  • Alimentador de alta velocidade e alta precisão acionado eletricamente; Compatível com alimentadores pneumáticos SM
  • Função de alinhamento automático da posição de captação
  • Novo sistema de vácuo e movimento otimizado de captação/colocação
  • Alimentador INTELIGENTE- O primeiro alimentador do mundo equipado com funções de emenda automática e carregamento automático

Descrição

As a general component placer whose vision system is reinforced based on the platform of the SM471 high speed chip shooter and whose chip placement speed is the highest among the same class component placers the SM481 realized a chip placement speed of 39,000 Cph, the highest among the same class component placers, by applying a head with one gantry and ten spindles as well as new flying vision and by maximizing the pickup and placement motion.In addition, é aplicável até 0402 chips e CIs de 42 mm. Melhorou a produtividade real e a qualidade de colocação ao aplicar alimentadores acionados eletricamente de alta velocidade e alta precisão. Além disso, since it is designed to be compatible with SM series pneumatic feeders ,it maximizes the customer’s operational convenience.

 

Modelo SM481
Alinhamento Visão voadora, Visão de palco(Opcional)
Número de fusos 10 Fusos x 1 pórtico
Velocidade de colocação 39,000 Cph(Ideal)
Precisão de posicionamento Chip/QFP ±50μm@μ+3s, ±30μm@μ+3o/QFP (Baseado nos chips padrão)
Faixa de Componentes Visão de mosca FOV24 Chip 0402 ~ CI de 16 mm, Conector(Passo de chumbo 0,4 mm),BGA, CSP(Passo da bola 0,4 mm)
Visão de palco FOV35 16mm CI, Conector(Passo de chumbo 0,3 mm),BGA, CSP(Passo da bola 0,4 mm)
32mm CI, Conector(Passo de chumbo 0,4 mm),BGA, CSP(Passo da bola 0,5 mm)
FOV45 32mm CI, Conector(Passo de chumbo 0,4 mm),BGA, CSP(Passo da bola 0,5 mm)
42mm CI, Conector(Passo de chumbo 0,5 mm),BGA, CSP(Passo de bola 1,0mm)
Dimensão da placa (milímetros) Mínimo 50(eu) x 40(W)
Máximo 4600(eu) x 400(W), 510(eu) x 460(W)(Opção),610(eu)x510(W)(Opção) 740(eu)x 460(W)(Opção
Espessura da PCB 0.38 ~ 4.2 milímetros
Capacidade do alimentador(Baseado em 8mm) 120sim / 112sim(Carrinho de encaixe)
Poder AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Fase) Máx. 4.7 KVA
Consumo de ar 0.5 ~0,7MPa(5 ~7kgf/cm2)
Massa Aprox.. 1655 Kg
Dimensão Externa(milímetros) 1,650(eu) x 1,680(D) x 1,530(H)