PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO em cerâmica
- Ceramic board is an insulating material that provides a stable and rigid platform for installing electronic components and conducts.
- Ceramic boards are with excellent thermal management and electrical insulation properties.
- Ceramic boards have been applied in various industries due to their unique performance combinations, such as high thermal conductivity, electrical insulation, mechanical strength, and corrosion resistance.
- Descrição
- Especificação
Descrição
Materials for Ceramic: Alumina,aluminm nitride,silicon nitride and other ceramic materials,silicon carbide,sapphire,glass and other transparent wafer materials;
（Al2O₃）PCB It is the most commonly used ceramic PCB in the current market due to its affordable price, and excellent performance. Aluminum oxide has good thermal conductivity and electrical resistance. Therefore, when using alumina PCBs, there is no need to add an insulation layer.
Al N PCB, High thermal conductivity and resistance, high hardness, high mechanical strength, high electrical insulation, strong corrosion resistance, high biocompatibility, and thermal expansion coefficient close to Si.
SiC PCB, Even at 1400 ° C, it has good strength, extremely high thermal conductivity and resistance, good semiconductor conductivity, and high hardness; SiC has the characteristics of Si, therefore it has properties similar to semiconductors. In other words, unlike other ceramic PCBs, SiC PCBs do not have high insulation properties.
Nossa capacidade tecnológica abrange mais de 90% de todas as tecnologias PCB. Simplesmente declarado, podemos construir bem quase qualquer PCB.
Excelente qualidade
- Controle de qualidade de entrada
Utilizamos matérias-primas de marcas famosas, estabeleceram regulamentos de inspeção de materiais recebidos que atendem aos padrões internacionais e dos clientes, rastrear e promover constantemente atividades de melhoria da qualidade do fornecedor, e construir e manter uma forte cooperação com fornecedores.
- Controle de qualidade do processo
Processo de produção padronizado e instruções de operação detalhadas para cada processo da linha de produção para garantir que as especificações e padrões de operação sejam implementados corretamente.
- Controle de qualidade do produto acabado
Verificamos e controlamos rigorosamente a qualidade da remessa de acordo com os padrões internacionais e os padrões do cliente, acompanhar oportunamente o desempenho da qualidade do produto após o envio, e tomar ações de melhoria rápidas e eficazes no cliente
| Característica | Ceramic Board Parameter |
| Material | Alumina,aluminm nitride,silicon nitride and other ceramic materials,silicon carbide,sapphire,glass and other transparent wafer materials |
| Board thickness | 0.127mm-3mm,Support customization |
| Camadas | Single-layer,single-sided,single-double-sided |
| copper thickness | 0.5mm-5mm |
| Surface metal layer | Titanium,copper,nickel,silver,gold,palladium,tin platirum,etc. |
| Line width and space | ≥0.05mm |
| Minimum hole diameter(milímetros) | 0.06milímetros |
| Profile tolerance | +/-0.05milímetros |
| Minimum distance from line to board edge(milímetros) | 0.1milímetros |
| Tolerance of finished product thickness(milímetros) | (Finished board 0.25-0.38mm) 土0.03mm (Finished board 0.38-0.635mm) 土0.04m (Finished board 0.76-2.00mm) 土0.05mm |
| Hole diameter tolerance | NP hole+/-0.05mm; Plated hole +/-0.076mm |
