PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO RÍGIDAS
Rigid circuit board is the most common and primary electronic component to a PCB assembly. Rigid PCB can be manufactured into single layer, double layers and multi-layer designs. There are also a wide range of materials which they can be manufactured with low cost to high technology.
Availbe for Production Order, Hot Order, Qucik Turn PCBS: Small volume prototype, Quick-turn pre-production circuit boards，Production quick-turn circuit boards
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- PARÂMETROS
Descrição: __________
Rigid PCB
Rigid PCB circuit consists of conducting layers made of copper foil and insulating layers dielectric that are typically laminated together with epoxy resin prepreg. The board is typically coated with solder mask.
We build thousands of different products for our customers across a wide range of technologies and applications.
Nossa capacidade tecnológica abrange mais de 90% de todas as tecnologias PCB. Simplesmente declarado, podemos construir bem quase qualquer PCB.
Acabamentos de Superfície
Excelente qualidade
- Controle de qualidade de entrada
Utilizamos matérias-primas de marcas famosas, estabeleceram regulamentos de inspeção de materiais recebidos que atendem aos padrões internacionais e dos clientes, rastrear e promover constantemente atividades de melhoria da qualidade do fornecedor, e construir e manter uma forte cooperação com fornecedores.
- Controle de qualidade do processo
Processo de produção padronizado e instruções de operação detalhadas para cada processo da linha de produção para garantir que as especificações e padrões de operação sejam implementados corretamente.
- Controle de qualidade do produto acabado
Verificamos e controlamos rigorosamente a qualidade da remessa de acordo com os padrões internacionais e os padrões do cliente, acompanhar oportunamente o desempenho da qualidade do produto após o envio, e tomar ações de melhoria rápidas e eficazes no cliente
| Recurso | Parâmetro | |
| Camadas | 1 – 36L | |
| Max Board Size | 580 x 1080mm, advanced 610 x 1400mm | |
| Board Thickness Range | 0.40 – 7.0mm | |
| Copper weight | 18 – 210μm, advanced 1050μm / 30oz | |
| Min Line Width /Space | 2.5 mil / 2.5 mil | |
| Minimum mechanical drill | 0.20 milímetros | |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced | |
| PTH Wall Thickness | 1 mil | |
| PTH Dia. Tolerance | ± 3 mil | |
| NPTH hole Dia. Tolerance | ± 2 mil | |
| Hole Position Deviation | ±2 mil | |
| Layer Registration | ≥ 4mil | |
| Outline Tolerance | ± 4 mil | |
| S/M Pitch | 3 mil | |
| Proporção | 18:1 | |
| Warp & Twist | ≤0.7% | |
| Solder Mask Abrasion | ≥ 6H | |
| Flammability | 94V-0 | |
| Impedance Control | Diff >50ohm | +/- 10% |
| Single-end ≤50 ohm | +/- 8% | |
| HDI Capability | Any Layer | |
| Dimple | 20um, 10um advanced | |
| Back Drill Size min | 0.40milímetros | |
| Special Technology | POFV | Sim |
| Hybrid Lamination | Sim | |
| Metallized half hole | Sim | |
