ЖЕСТКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Rigid circuit board is the most common and primary electronic component to a PCB assembly. Rigid PCB can be manufactured into single layer, double layers and multi-layer designs. There are also a wide range of materials which they can be manufactured with low cost to high technology.
Availbe for Production Order, Hot Order, Qucik Turn PCBS: Small volume prototype, Quick-turn pre-production circuit boards，Production quick-turn circuit boards
- Описание
- Параметры
Описание
Rigid PCB
Rigid PCB circuit consists of conducting layers made of copper foil and insulating layers dielectric that are typically laminated together with epoxy resin prepreg. The board is typically coated with solder mask.
We build thousands of different products for our customers across a wide range of technologies and applications.
Наши технологические возможности охватывают более 90% всех технологий печатных плат. Проще говоря, мы можем хорошо собрать практически любую печатную плату.
Surface Finishes
Отличное качество
- Входной контроль качества
Используем сырье известных брендов., установили правила входного контроля материалов, соответствующие международным стандартам и стандартам клиентов, постоянно отслеживать и продвигать деятельность поставщиков по улучшению качества, а также строить и поддерживать тесное сотрудничество с поставщиками.
- Контроль качества процесса
Стандартизированный производственный процесс и подробные инструкции по эксплуатации для каждого процесса производственной линии, обеспечивающие правильное соблюдение эксплуатационных характеристик и стандартов эксплуатации..
- Контроль качества готовой продукции
Мы строго проверяем и контролируем качество отгрузки в соответствии с международными стандартами и стандартами клиентов., Своевременное отслеживание качества продукции после отгрузки, и предпринимать быстрые и эффективные действия по улучшению работы клиента
| Особенность | Параметр | |
| Слои | 1 – 36L | |
| Max Board Size | 580 x 1080mm, advanced 610 x 1400mm | |
| Board Thickness Range | 0.40 – 7.0mm | |
| Copper weight | 18 – 210μm, advanced 1050μm / 30oz | |
| Min Line Width /Space | 2.5 мил / 2.5 мил | |
| Minimum mechanical drill | 0.20 мм | |
| Minimum laser drill | 0.10мм стандарт, 0.075mm advanced | |
| PTH Wall Thickness | 1 мил | |
| PTH Dia. Tolerance | ± 3 мил | |
| NPTH hole Dia. Tolerance | ± 2 мил | |
| Hole Position Deviation | ±2 mil | |
| Layer Registration | ≥ 4mil | |
| Outline Tolerance | ± 4 мил | |
| S/M Pitch | 3 мил | |
| Aspect Ratio | 18:1 | |
| Warp & Twist | ≤0.7% | |
| Solder Mask Abrasion | ≥ 6H | |
| Flammability | 94В-0 | |
| Impedance Control | Diff >50ohm | +/- 10% |
| Single-end ≤50 ohm | +/- 8% | |
| HDI Capability | Any Layer | |
| Dimple | 20один, 10um advanced | |
| Back Drill Size min | 0.40мм | |
| Special Technology | POFV | Да |
| Hybrid Lamination | Да | |
| Metallized half hole | Да | |
