

Hanwha เมานท์ยืดหยุ่นความเร็วสูงขั้นสูง SM Plus
The SM series component placers Hanwha Techwin’s best sellingn products.
Convenient in-line operation through unification of main modules and in-line platform
- คำอธิบาย
- ข้อมูลจำเพาะ
คำอธิบาย
SM Series Common Feature
On-the-fly Placement Method: Owing to Techwin’s own On-the-fly image recognition technology which allows component recognition without stopping while moving after component pickup,placement speed is maximized by minimizing the moving time between the pickup position and placement position and reducing the recognition time to zero.
The highest applicability to long and large PCBs among machines of the same class
| คำอธิบาย | Single Lane | Dual Lans |
| SM471PLUS | Max.610(ล)x460(ว) | Max.610(ล)x250(ว) |
| SM481PLUS | Max.1,500(ล)x460(ว) | |
| SM482PLUS | Max.1,200(ล)x510(ว) | |
| When applying an option for a large PCB | ||
Mixed Use of Electric Feeder and Pneumatic เครื่องป้อน: Mixed use of electric and pneumatic feeders in the same feeder base is available for SM series component placers.The investment in production can be minimized by using these feeders along with existing feeders.
Added a new function maximizing the operational convenience of customers;Easy Component Registration : A Drag &Drop component registration system,allowing registration of component information through automatic recognition and rotation by simply clicking the mouse.(When applying Elite2)
Component Monitoring before/after Placement: Checks for nozzle contamination during production to prevent non-insertion and dumping of a large number of components in advance,ensuring high quality production.
Panorama View Function: Since large-sized components are not viewed in one screen, it is hard to adjust their pickup or placement positions. In order to remove such inconvenience, the panorama view function is added to allow large components to be viewed within the FOV of a camera.
Multi-Vendor Component Management Function: When the same components are supplied from different component supply devices,this function allows components to be used without changing a PCB file and downloading a new PCB file.
Fast Chip Shooter SM 471 Plus
The SM471PLUS is a high performance chip shooter which applies two gantries equipped with 10 spindles per head as well as a new flying vision system. Compared to the existing SM471 model,its placement speed is increased further to 78,000CPH,which is the highest in the world among chip shooters of the same class. นอกจากนี้, it is basically applicable to components from 0402 (01005inch)chips to maximum □14mm IC components.Its actual productivity and placement quality is improved by applying high-speed and high precision electrical feeders. With two gantries and dual lane, the SM 471 PLUS supports various production modes to maximize the productivity of SM series machines.

78,000 ซีพีเอช(เหมาะสมที่สุด); 2 Gantry X 10 แกน/หัว
ชิ้นส่วนที่ใช้บังคับ : 0402 ~14mm(h 12mm)
PCB ที่ใช้งานได้ : สูงสุด. 510(ล) x 460(ว)(มาตรฐาน) , สูงสุด. 610(ล) x 460(ว)(ตัวเลือก)
ความแม่นยำในตำแหน่ง: ±40μm@μ+3σ/Chip, ±50μm@μ+3σ/QFP

Flexible Placer SM 481 Plus
The SM481PLUS can perform high-speed placement of chips at 40,000CPH and QFPs at one per 1.1 วินาที, respectively (each at optimum speed)by applying the on-the-fly recognition technology patented by Techwin, which enables component placement at the highest speed among all medium speed component placers.With one gantry structure having a high speed piano head with 10 nozzles,the machine can be operated with minimum manpower using one side of the machine. Being able to produce long boards with lengths of up to 1,500 มม, the machine boasts of its applicability to the largest PCBs among SM series component placers.

49,000 ซีพีเอช(เหมาะสมที่สุด); 1 Gantry X 10 แกน/หัว
ชิ้นส่วนที่ใช้บังคับ : 0402 ~ 42 มม. (H 15mm)
PCB ที่ใช้งานได้ : สูงสุด. 460(ล) x 400(ว)(มาตรฐาน) , สูงสุด. 1500(ล) x 460(ว)(ตัวเลือก)
ความแม่นยำในตำแหน่ง: ±40μm@μ+3σ/Chip, ±30μm@μ+3σ/QFP

Multi-Functional Placer SM 482 Plus
The SM482PLUS can be applied to components from 0603 microchips to 22mm lC components by applying the on-the-fly recognition technology patented by Techwin, which enables component placement at the highest speed among all medium speed component placers. นอกจากนี้, it can recognize components of 42mm with 0.4mm fine pith with a 45mm camera by applying a high pixel vision system to the stage camera.It also allows high precision (30 micron) placement of IC components and provides a polygon recognition algorithm for easy registration of components of complicated shapes.

30,000 ซีพีเอช(เหมาะสมที่สุด); 1 Gantry X 6 แกน/หัว
ชิ้นส่วนที่ใช้บังคับ : 0402 ~22 mm (H 15mm)(Flying), 55 มม (H 15mm)(Stage)
PCB ที่ใช้งานได้ : สูงสุด. 460(ล) x 400(ว)(มาตรฐาน) , สูงสุด. 1200(ล) x 510(ว)(ตัวเลือก)
ความแม่นยำในตำแหน่ง: ±40μm@μ+3σ/Chip, ±30μm@μ+3σ/QFP


The above production speed is based on the optimum.It differs depending on the customers production environment.For a more detailed line configuration,please contact our sales person.
| Model Name | SM471plus | SM481 plus | SM482 plus | ||
| การจัดตำแหน่ง | วิสัยทัศน์การบิน | วิสัยทัศน์การบิน | วิสัยทัศน์การบิน | ||
| +Stage Vision (ตัวเลือก) | +Stage Vision | ||||
| จำนวนแกนหมุน | 10 Spindes x 2 Gantry | 10 Spindesx1 Gantry | 6 Spindesx 1 Gantry | ||
| ความเร็วในการวางตำแหน่ง | 78,000ซีพีเอช(เหมาะสมที่สุด) | 40,000ซีพีเอช(เหมาะสมที่สุด) | 30,000ซีพีเอช(เหมาะสมที่สุด) | ||
| ความแม่นยำในตำแหน่ง | ชิป | ±40μm@μ±3σ | ±40um@μ±3σ | ±40μmaμ±3o | |
| เอ็มเอฟเอฟ | ±50um@μ±3σ | ±30um@μ±3o | ±30μm@μ±3o | ||
| ช่วงส่วนประกอบ | วิสัยทัศน์การบิน | 0402(01005)~□14mm IC, ตัวเชื่อมต่อ (ระยะห่างตะกั่ว 0.4 มม.) BGA,CSP(Ball Pitch 0.4mm) | 0402(01005)~□16mm IC, ตัวเชื่อมต่อ (ระยะห่างตะกั่ว 0.4 มม.) BGA,CSP(Ball Pitch 0.4mm) | 0402(01005)~□14mm IC, ตัวเชื่อมต่อ (ระยะห่างตะกั่ว 0.4 มม.) BGA,CSP(Ball Pitch 0.65mm) | |
| / | / | 0605(0201)~□22mm IC, ตัวเชื่อมต่อ (สนามตะกั่ว 0.5 มม.) BGA,CSP(Ball Pitch 0.75mm) | |||
| Stage Vision | / | 16mm ic, ตัวเชื่อมต่อ (ระยะห่างตะกั่ว 0.3 มม.) BGA,CSP(Ball Pitch 0.4mm);32mm ic, ตัวเชื่อมต่อ (ระยะห่างตะกั่ว 0.4 มม.) BGA,CSP(Ball Pitch 0.5mm) | 32mm ic, ตัวเชื่อมต่อ (ระยะห่างตะกั่ว 0.3 มม.) BGA,CSP(Ball Pitch 0.5mm) | ||
| Max.Height | 12มม | 10มม(Option 15mm) | 15มม | ||
| มิติบอร์ด (มม) | นาที. | 50(ล)x40(ว) | |||
| สูงสุด | Single Lane | 510(ล)x460(ว), 610(ล)x460(ว)(ตัวเลือก) | 460(ล)x400(ว), Max.1,500(ล)x460(ว)(ตัวเลือก) | 460(ล)x400(ว), Max.1,200(ล)×510(ว)(ตัวเลือก) | |
| Dual Lane | 460(ล)x250(ว), 610(ล)x250(ว)(ตัวเลือก) | / | / | ||
| ความหนาของพีซีบี | 0.38~4.2 | ||||
| ความจุของตัวป้อน (8mm standard) | 120ea/112ea(เกวียน) | ||||
| Utility | พลัง | AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3ขั้นตอน) | |||
| Max.5.0kVA | Max.3.5kVA | Max.3.5kVA | |||
| ปริมาณการใช้อากาศ | 0.5~0.7MPa(5.0~7.0kgf/cm²) | ||||
| มวล (กก) | Approx.1,820 | Approx.1,655 | Approx.1,600 | ||
| มิติภายนอก (มม) | 1,650(ล)x1,690(ดี)x1,485(ชม) | 1,650(ล)x1,680(ดี)x1,530(ชม) | 1,650(ล)x1,680(ดี)x1,530(ชม) | ||








