

Hanwha ขั้นสูงความเร็วสูงแบบยืดหยุ่น Mounter SM481
- 39,000 ซีพีเอช(เหมาะสมที่สุด)
- 1 Gantry X 10 แกน/หัว
- ชิ้นส่วนที่ใช้บังคับ : 0402 ~ 42 มม. (h 12mm)
- PCB ที่ใช้งานได้ : สูงสุด. 460(ล) x 400(ว)(มาตรฐาน) , สูงสุด. 740(ล) x 460(ว)(ตัวเลือก)
- ความเร็วสูงที่ขับเคลื่อนด้วยไฟฟ้าและตัวป้อนที่มีความแม่นยำสูง; เข้ากันได้กับเครื่องป้อนลม SM
- ฟังก์ชั่นการจัดตำแหน่งตำแหน่งรถปิคอัพอัตโนมัติ
- ระบบสูญญากาศใหม่และการเคลื่อนไหวของรถปิคอัพ/ ตำแหน่งที่เหมาะสมที่สุด
- เครื่องป้อนอัจฉริยะ- เครื่องป้อนเครื่องแรกของโลกที่ติดตั้งฟังก์ชั่นการประกบอัตโนมัติและฟังก์ชั่นการโหลดอัตโนมัติ
- คำอธิบาย
- ข้อมูลจำเพาะ
คำอธิบาย
As a general component placer whose vision system is reinforced based on the platform of the SM471 high speed chip shooter and whose chip placement speed is the highest among the same class component placers the SM481 realized a chip placement speed of 39,000 ซีพีเอช, the highest among the same class component placers, by applying a head with one gantry and ten spindles as well as new flying vision and by maximizing the pickup and placement motion.In addition, มันใช้ได้กับ 0402 ชิปและไอซี 42 มม.. มันได้ปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพการจัดวางจริงโดยใช้ความเร็วสูงและตัวป้อนที่ขับเคลื่อนด้วยไฟฟ้าที่มีความแม่นยำสูง. นอกจากนี้, since it is designed to be compatible with SM series pneumatic feeders ,it maximizes the customer’s operational convenience.

| แบบอย่าง | SM481 | ||
| การจัดตำแหน่ง | วิสัยทัศน์การบิน, วิสัยทัศน์บนเวที(ไม่จำเป็น) | ||
| จำนวนแกนหมุน | 10 Spindles x 1GANTRY | ||
| ความเร็วในการวางตำแหน่ง | 39,000 ซีพีเอช(เหมาะสมที่สุด) | ||
| ความแม่นยำในตำแหน่ง | Chip/QFP | ± 50 มม.@M+3S, ±30μm@μ+3O/QFP (ขึ้นอยู่กับชิปมาตรฐาน) | |
| ช่วงส่วนประกอบ | การมองเห็น | FOV24 | ชิป 0402 ~ 16 มม. IC, ตัวเชื่อมต่อ(ระยะห่างตะกั่ว 0.4 มม.),BGA, CSP(บอลพิทช์ 0.4 มม.) |
| วิสัยทัศน์บนเวที | FOV35 | 16mm ic, ตัวเชื่อมต่อ(ระยะห่างตะกั่ว 0.3 มม.),BGA, CSP(บอลพิทช์ 0.4 มม.) | |
| 32mm ic, ตัวเชื่อมต่อ(ระยะห่างตะกั่ว 0.4 มม.),BGA, CSP(สนามลูก 0.5 มม.) | |||
| FOV45 | 32mm ic, ตัวเชื่อมต่อ(ระยะห่างตะกั่ว 0.4 มม.),BGA, CSP(สนามลูก 0.5 มม.) | ||
| 42mm ic, ตัวเชื่อมต่อ(สนามตะกั่ว 0.5 มม.),BGA, CSP(บอลพิทช์ 1.0 มม.) | |||
| มิติบอร์ด (มม) | ขั้นต่ำสุด | 50(ล) x 40(ว) | |
| สูงสุด | 4600(ล) x 400(ว), 510(ล) x 460(ว)(ตัวเลือก),610(ล)x510(ว)(ตัวเลือก) 740(ล)x 460(ว)(ตัวเลือก | ||
| ความหนาของพีซีบี | 0.38 - 4.2 มม | ||
| ความจุของตัวป้อน(ขึ้นอยู่กับ 8 มม.) | 120EA / 112EA(เกวียน) | ||
| พลัง | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3ขั้นตอน) สูงสุด. 4.7 เควีเอ | ||
| ปริมาณการใช้อากาศ | 0.5 ~ 0.7mpa(5 ~ 7kgf/cm2) | ||
| มวล | ประมาณ. 1655 กก | ||
| มิติภายนอก(มม) | 1,650(ล) x 1,680(ดี) x 1,530(ชม) | ||








