แผงวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นและแข็งเกร็ง
Flex PCB, also known as FPC (flexible printed circuit board), is a circuit board which utilizes plastic substrates, like polyimide or polyester films, to create a flexibly and durable material for assembling components. FPC can be connection points or the primary control board of a PCB assembly.
Rigid-Flex PCB combines the features of rigid and flexible into one PCB. The rigid portion provides durability and the flexible section provides light weight a thin profile for various applications.
- คำอธิบาย
- พารามิเตอร์
คำอธิบาย
Flexible Printed Circuit (เอฟพีซี)
Flexible printed circuit consists of conducting layers made of copper foil and insulating layers dielectric that are typically laminate together with polyimide / PET / PEN / Liquid Crystal Polymer (LCP).
The board is used as a substrate for assembling electronics devices and can be bent for specific applications.
Single Side FPC
- Consists of a single conductor layer of metal or conductive polymer on a flexible dielectric film.
- Component termination features are accessible only from one side, with holes in the base film for component assembly.

Double Side FPC
- Consists of 2 conductive layers fabricated with or without plated through holes.
- When constructed without plated through hole, the connection features are accessible only from one side.
- Because of the plated through hole, terminators for electronics components are provided on both sides of the circuit, allowing components to be placed on either side.

Multi Layered Flex Circuit
- Consists of 3 or more layers of conductive and are also known as multilayer flex circuit.
- Layers are interconnected by plated through hole or openings to access lower circuit level features.
- Discontinuous lamination is common in cases that require maximum flexibility or bending.

Bare Backed Flex Circuit
- Bare Back Flex Circuit (double access) has a single conductor layer that allows access to features of the conductor pattern such as lead termination from both sides.
- This is not commonly manufactured because of the special processing required to provide access to the features discretely.

Rigid Flex Circuit
- Hybrid constructions consists of flexible and rigid substrates are laminated together into a single structure and then electrically interconnected using plated through hole.


We build thousands of different products for our customers across a wide range of technologies and applications.

ความสามารถด้านเทคโนโลยีของเราครอบคลุมมากกว่า 90% ของเทคโนโลยี PCB ทั้งหมด. กล่าวง่ายๆ, เราสามารถสร้าง PCB ได้เกือบทุกประเภทด้วย. Please refer to parameters
Surface Finishes

คุณภาพเยี่ยม
- การควบคุมคุณภาพที่เข้ามา
เราใช้วัตถุดิบจากแบรนด์ดัง, ได้กำหนดกฎเกณฑ์การตรวจสอบวัสดุขาเข้าที่สอดคล้องกับมาตรฐานสากลและมาตรฐานของลูกค้า, ติดตามและส่งเสริมกิจกรรมการปรับปรุงคุณภาพซัพพลายเออร์อย่างต่อเนื่อง, และสร้างและรักษาความร่วมมืออันแข็งแกร่งกับซัพพลายเออร์.
- การควบคุมคุณภาพกระบวนการ
กระบวนการผลิตที่ได้มาตรฐานและคำแนะนำการปฏิบัติงานโดยละเอียดสำหรับแต่ละกระบวนการของสายการผลิตเพื่อให้แน่ใจว่าข้อกำหนดการปฏิบัติงานและมาตรฐานการปฏิบัติงานได้รับการปฏิบัติอย่างถูกต้อง.
- การควบคุมคุณภาพผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
เราตรวจสอบและควบคุมคุณภาพการขนส่งตามมาตรฐานสากลและมาตรฐานของลูกค้าอย่างเคร่งครัด, ติดตามประสิทธิภาพคุณภาพผลิตภัณฑ์หลังการจัดส่งอย่างทันท่วงที, และดำเนินการปรับปรุงลูกค้าอย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ


| รายการ | ข้อมูลจำเพาะ | Comments | |
| Layer counts | Flexible PCB | 1-10 เลเยอร์ | |
| Rigid-Flex PCB | 2-16 เลเยอร์ | ||
| HDI PCB | 2+N+2 Layers | ||
| Copper Thickness | 6um min | ||
| 4OZ max | |||
| PNL Size(maximum) | 610*914มม | ||
| Hole Diameter | Laser drilling | 0.05มม. นาที | |
| Mechanical drilling | 0.15มม. นาที | ||
| Hard tooling Hole | 0.50มม | ||
| Aspect Ratio(maximum) | Through hole | 10:1 | |
| Blind hole | 2:1 | ||
| Line (minimum) | 1/3oz Copper | 1.2ล้าน | LDI |
| 0.5oz Copper | 1.5ล้าน | ||
| 0.5oz Copper | 2ล้าน | Film exposure | |
| 1oz Copper | 3ล้าน | ||
| 2oz Copper | 4ล้าน | ||
| มิติ&Tolerances | Hole Size | ± 0.05 มม. | H≦2.0mm |
| Line | ±10% | W≧0.25mm | |
| Accumulate tolerance | ± 0.05 มม. | ว<0.25มม | |
| Line to outline | ± 0.05 มม. | P≦25mm | |
| Outline tolerance | ± 0.05 มม. | C≦5.0mm | |
| Impedance tolerance | ±10% | ||
| Connectivity test | Resistance(minimum) | 0.5mΩ | Four lines |
| Resistance(minimum) | 5โอ้ | Ordinary | |
| Insulation Resistance | 50MΩ | Ordinary | |











