แผงวงจรพิมพ์แข็ง
Rigid circuit board is the most common and primary electronic component to a PCB assembly. Rigid PCB can be manufactured into single layer, double layers and multi-layer designs. There are also a wide range of materials which they can be manufactured with low cost to high technology.
Availbe for Production Order, Hot Order, Qucik Turn PCBS: Small volume prototype, Quick-turn pre-production circuit boards，Production quick-turn circuit boards
- คำอธิบาย
- พารามิเตอร์
คำอธิบาย
Rigid PCB
Rigid PCB circuit consists of conducting layers made of copper foil and insulating layers dielectric that are typically laminated together with epoxy resin prepreg. The board is typically coated with solder mask.
We build thousands of different products for our customers across a wide range of technologies and applications.
ความสามารถด้านเทคโนโลยีของเราครอบคลุมมากกว่า 90% ของเทคโนโลยี PCB ทั้งหมด. กล่าวง่ายๆ, เราสามารถสร้าง PCB ได้เกือบทุกประเภทด้วย.
Surface Finishes
คุณภาพเยี่ยม
- การควบคุมคุณภาพที่เข้ามา
เราใช้วัตถุดิบจากแบรนด์ดัง, ได้กำหนดกฎเกณฑ์การตรวจสอบวัสดุขาเข้าที่สอดคล้องกับมาตรฐานสากลและมาตรฐานของลูกค้า, ติดตามและส่งเสริมกิจกรรมการปรับปรุงคุณภาพซัพพลายเออร์อย่างต่อเนื่อง, และสร้างและรักษาความร่วมมืออันแข็งแกร่งกับซัพพลายเออร์.
- การควบคุมคุณภาพกระบวนการ
กระบวนการผลิตที่ได้มาตรฐานและคำแนะนำการปฏิบัติงานโดยละเอียดสำหรับแต่ละกระบวนการของสายการผลิตเพื่อให้แน่ใจว่าข้อกำหนดการปฏิบัติงานและมาตรฐานการปฏิบัติงานได้รับการปฏิบัติอย่างถูกต้อง.
- การควบคุมคุณภาพผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
เราตรวจสอบและควบคุมคุณภาพการขนส่งตามมาตรฐานสากลและมาตรฐานของลูกค้าอย่างเคร่งครัด, ติดตามประสิทธิภาพคุณภาพผลิตภัณฑ์หลังการจัดส่งอย่างทันท่วงที, และดำเนินการปรับปรุงลูกค้าอย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ
| คุณสมบัติ | พารามิเตอร์ | |
| เลเยอร์ | 1 – 36L | |
| Max Board Size | 580 x 1080mm, advanced 610 x 1400mm | |
| Board Thickness Range | 0.40 – 7.0mm | |
| Copper weight | 18 – 210μm, advanced 1050μm / 30oz | |
| Min Line Width /Space | 2.5 ล้าน / 2.5 ล้าน | |
| Minimum mechanical drill | 0.20 มม | |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced | |
| PTH Wall Thickness | 1 ล้าน | |
| PTH Dia. Tolerance | ± 3 ล้าน | |
| NPTH hole Dia. Tolerance | ± 2 ล้าน | |
| Hole Position Deviation | ±2 mil | |
| Layer Registration | ≥ 4mil | |
| Outline Tolerance | ± 4 ล้าน | |
| S/M Pitch | 3 ล้าน | |
| Aspect Ratio | 18:1 | |
| Warp & Twist | ≤0.7% | |
| Solder Mask Abrasion | ≥ 6H | |
| Flammability | 94วี-0 | |
| Impedance Control | Diff >50ohm | +/- 10% |
| Single-end ≤50 ohm | +/- 8% | |
| HDI Capability | Any Layer | |
| Dimple | 20um, 10um advanced | |
| Back Drill Size min | 0.40มม | |
| Special Technology | POFV | Yes |
| Hybrid Lamination | Yes | |
| Metallized half hole | Yes | |
