

Montador flexible avanzado de alta velocidad Hanwha SM481
- 39,000 CPH(Óptimo)
- 1 Pórtico x 10 Husillos/cabezal
- Piezas aplicables : 0402 ~42mm (Alto 12mm)
- PCB aplicable : máx.. 460(l) incógnita 400(W.)(Estándar) , máx.. 740(l) incógnita 460(W.)(Opción)
- Alimentador eléctrico de alta velocidad y alta precisión; Compatible con alimentadores neumáticos SM
- Función de alineación automática de la posición de recogida
- Nuevo sistema de vacío y movimiento de recogida/colocación optimizado
- Alimentador INTELIGENTE- El primer alimentador del mundo equipado con funciones de empalme automático y carga automática
- Descripción
- Especificación
Descripción
As a general component placer whose vision system is reinforced based on the platform of the SM471 high speed chip shooter and whose chip placement speed is the highest among the same class component placers the SM481 realized a chip placement speed of 39,000 CPH, the highest among the same class component placers, by applying a head with one gantry and ten spindles as well as new flying vision and by maximizing the pickup and placement motion.In addition, es aplicable hasta 0402 chips y circuitos integrados de 42 mm. Ha mejorado la productividad real y la calidad de colocación mediante la aplicación de alimentadores eléctricos de alta velocidad y alta precisión.. Además, since it is designed to be compatible with SM series pneumatic feeders ,it maximizes the customer’s operational convenience.

| Modelo | SM481 | ||
| Alineación | Visión voladora, Visión escénica(Opcional) | ||
| Número de husillos | 10 Husillos x 1 pórtico | ||
| Velocidad de colocación | 39,000 CPH(Óptimo) | ||
| Precisión de colocación | Chip/QFP | ±50μm@μ+3s, ±30μm@μ+3o/QFP (Basado en los chips estándar) | |
| Gama de componentes | Visión de mosca | FOV24 | Chip 0402 ~ CI de 16 mm, Conector(Paso de plomo 0,4 mm),BGA, CSP(Paso de bola 0,4 mm) |
| Visión escénica | FOV35 | 16mm IC, Conector(Paso de plomo 0,3 mm),BGA, CSP(Paso de bola 0,4 mm) | |
| 32mm IC, Conector(Paso de plomo 0,4 mm),BGA, CSP(Paso de bola 0,5 mm) | |||
| FOV45 | 32mm IC, Conector(Paso de plomo 0,4 mm),BGA, CSP(Paso de bola 0,5 mm) | ||
| 42mm IC, Conector(Paso de plomo 0,5 mm),BGA, CSP(Paso de bola 1,0 mm) | |||
| Dimensión del tablero (milímetros) | Mínimo | 50(l) incógnita 40(W.) | |
| Máximo | 4600(l) incógnita 400(W.), 510(l) incógnita 460(W.)(Opción),610(l)x510(W.)(Opción) 740(l)incógnita 460(W.)(Opción | ||
| Espesor de PCB | 0.38 ~ 4.2 milímetros | ||
| Capacidad de alimentación(Basado en 8 mm) | 120ea / 112ea(Carro de acoplamiento) | ||
| Fuerza | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Fase) máx.. 4.7 kVA | ||
| Consumo de aire | 0.5 ~0,7MPa(5 ~ 7 kgf/cm2) | ||
| Masa | Aprox.. 1655 kg | ||
| Dimensión externa(milímetros) | 1,650(l) incógnita 1,680(D) incógnita 1,530(h) | ||








