한화 어드밴스드 플렉서블 마운터 SM482
- 28,000 CPH(최적)
- 1 갠트리 x 6 스핀들/헤드
- 해당 부품 : 0603(0201인치) ~55mm (높이 12mm), (0402 (01005인치)옵션),-L75커넥터
- 적용 가능한 PCB : 맥스. 460(엘) 엑스 400(W)(기준) , 맥스. 740(엘) 엑스 460(W)(옵션)
- 전동식 고속, 고정밀 피더; SM 공압 피더와 호환 가능
- 자동 픽업 위치 정렬 기능
- 새로운 진공 시스템 및 최적화된 픽업/배치 동작
- 스마트 피더- 세계 최초 Auto Splicing 및 Auto Loading 기능을 갖춘 피더
- 묘사
- 사양
묘사
SM471 플랫폼을 기반으로 SM482에서 이상한 형상의 부품을 위한 유연한 부품 실장 장치가 강화되었습니다.. 하나의 갠트리가 있는 헤드와 6 스핀들, SM482는 최대 55mm IC 부품까지 사용할 수 있습니다.. 다각형 인식 알고리즘을 지원하여 이상한 모양의 부품에 대한 최적의 솔루션을 제공합니다.. SM482는 고속, 고정밀 전동식 피더를 사용하여 실제 생산성 및 실장 품질을 향상시켰습니다.. 뿐만 아니라, 두 전기 공급 장치를 모두 처리하도록 설계되었으므로 & 공압 피더, 고객의 운영 편의성을 극대화합니다..
| 모델 | SM482 | ||
| 조정 | 플라잉 비전， 무대 비전(선택 과목) | ||
| 스핀들 수 | 6 스핀들 x 1갠트리 | ||
| 배치 속도 | 39,000 CPH(최적) | ||
| 배치 정확도 | 칩/QFP | ±50μm@μ+3s, ±30μm@μ+3o/QFP (표준 칩 기반) | |
| 구성 요소 범위 | 플라이 비전 | FOV25 | 칩 0603 ~ 22mm IC, 커넥터(리드 피치 0.5mm), 17mmBGA, CSP(볼 피치 0.75mm) |
| 무대 비전 | FOV35 (옵션) | 32 mm IC, 커넥터(리드 피치 0.3mm),BGA, CSP(볼 피치 0.5mm); 55mm(MFOV) | |
| FOV45 (기준) | 42mm IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm),BGA, CSP(볼 피치 1.0mm),55mm(MFOV), 75mm 커넥터 | ||
| 보드 크기 (mm) | 최저한의 | 50(엘) 엑스 40(W) | |
| 최고 | 4600(엘) 엑스 400(W), 510(엘) 엑스 460(W)(옵션),610(엘)x510(W)(옵션) 740(엘)엑스 460(W)(옵션 | ||
| PCB 두께 | 0.38 ~ 4.2 mm | ||
| 피더 용량(8mm 기준) | 120에아 / 112에아(도킹 카트) | ||
| 힘 | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60헤르츠, 3단계) 맥스. 4.7 kVA | ||
| 공기 소비량 | 0.5 ~0.7MPa(5 ~7kgf/cm2) | ||
| 대량의 | 대략. 1600 킬로그램 | ||
| 외형 치수(mm) | 1,650(엘) 엑스 1,680(디) 엑스 1,530(시간) | ||
