한화 어드밴스드 하이스피드 플렉서블 마운터 SM Plus

SM 시리즈 공통 특징

즉석에서 놓기 방법: Owing to Techwin’s own On-the-fly image recognition technology which allows component recognition without stopping while moving after component pickup,픽업 위치와 배치 위치 간 이동 시간을 최소화하고 인식 시간을 0으로 줄여 배치 속도를 극대화합니다..

동급 기계 중 길고 큰 PCB에 대한 적용성이 가장 높습니다.

묘사	단일 차선	Dual Lans
SM471PLUS	최대 610(엘)x460(W)	최대 610(엘)x250(W)
SM481PLUS	최대 1,500(엘)x460(W)
SM482PLUS	최대 1,200(엘)x510(W)
대형 PCB 옵션 적용 시

혼합 전기 사용 피더 및 영적인 공급기: SM 시리즈 부품 실장기에서는 동일한 피더 베이스에 전기식 및 공압식 피더를 혼합하여 사용할 수 있습니다..기존 피더와 함께 이러한 피더를 사용하면 생산에 대한 투자를 최소화할 수 있습니다..

새로운 기능을 추가했습니다 엄마운영 극대화 고객의 편의성오메르;쉬운 요소 등록 : 드래그 &부품 등록 시스템 삭제,마우스 클릭만으로 자동인식 및 회전을 통해 부품정보를 등록할 수 있습니다.(Elite2 적용시)

요소 모니터링배치 전/후: 생산 중 노즐 오염 여부를 확인하여 다수의 부품 미삽입 및 덤핑을 사전에 방지,고품질 생산 보장.

파노라마 뷰 기능: 대형 부품은 한 화면에서 볼 수 없기 때문에, 픽업 또는 배치 위치를 조정하기가 어렵습니다.. 그런 불편함을 없애기 위해, 카메라의 FOV 내에서 대형 구성 요소를 볼 수 있도록 파노라마 뷰 기능이 추가되었습니다..

다중 공급업체 구성요소 관리NT 기능: 동일한 부품이 서로 다른 부품공급장치에서 공급되는 경우,이 기능을 사용하면 PCB 파일을 변경하거나 새 PCB 파일을 다운로드하지 않고도 구성요소를 사용할 수 있습니다..

 

패스트 칩 슈터 SM 471 을 더한

SM471PLUS는 2개의 Gantry를 적용한 고성능 칩슈터입니다. 10 헤드당 스핀들 및 새로운 비행 비전 시스템. 기존 SM471 모델과 비교,배치 속도가 78,000CPH로 더욱 향상되었습니다.,동급 칩슈터 중 세계 최고 수준이다.. 게다가, 기본적으로 다음의 구성요소에 적용 가능합니다. 0402 (01005인치)최대 ∅14mm IC 부품까지 칩을 탑재합니다. 고속, 고정밀 전자피더 적용으로 실제 생산성 및 실장 품질이 향상됩니다.. 2개의 갠트리와 이중 레인 포함, SM 471 PLUS는 다양한 생산 모드를 지원하여 SM 시리즈 기계의 생산성을 극대화합니다..

 

78,000 CPH(최적); 2 갠트리 x 10 스핀들/헤드

해당 부품 : 0402 ~14mm(높이 12mm)

적용 가능한 PCB : 맥스. 510(엘) 엑스 460(W)(기준) , 맥스. 610(엘) 엑스 460(W)(옵션)

배치 정확도: ±40μm@μ+3σ/칩, ±50μm@μ+3σ/QFP

 

유연한 플레이서 SM 481 을 더한

SM481PLUS는 40,000CPH의 고속 칩 배치와 QFP당 하나씩 고속 배치를 수행할 수 있습니다. 1.1 초, 각기 (각각 최적의 속도로)테크윈 특허의 On-The-Fly 인식 기술을 적용하여, 중속 부품 실장기 중 가장 빠른 속도로 부품 실장이 가능합니다. 하나의 갠트리 구조로 고속 피아노 헤드와 10 노즐,기계의 한쪽 면을 이용하여 최소한의 인력으로 기계를 작동할 수 있습니다.. 최대 길이의 긴 보드를 생산할 수 있습니다. 1,500 mm, SM 시리즈 부품 실장기 중 가장 큰 PCB에 대한 적용성을 자랑하는 기계입니다..

 

49,000 CPH(최적); 1 갠트리 x 10 스핀들/헤드

해당 부품 : 0402 ~42mm (높이 15mm)

적용 가능한 PCB : 맥스. 460(엘) 엑스 400(W)(기준) , 맥스. 1500(엘) 엑스 460(W)(옵션)

배치 정확도: ±40μm@μ+3σ/칩, ±30μm@μ+3σ/QFP

 

다기능 사금자 에스엠 482 을 더한

SM482PLUS는 다음의 구성요소에 적용될 수 있습니다. 0603 테크윈 특허의 On-The-Fly 인식 기술을 적용하여 마이크로칩을 22mm lC 부품에 적용, 모든 중속 부품 실장기 중에서 가장 빠른 속도로 부품 실장을 가능하게 합니다.. 게다가, 무대 카메라에 하이픽셀 비전 시스템을 적용해 45mm 카메라로 42mm의 부품과 0.4mm의 미세한 속을 인식할 수 있다. (30 미크론) IC 부품 배치 및 복잡한 모양의 부품을 쉽게 등록할 수 있는 다각형 인식 알고리즘 제공.

 

30,000 CPH(최적); 1 갠트리 x 6 스핀들/헤드

해당 부품 : 0402 ~22mm (높이 15mm)(나는), 55 mm (높이 15mm)(단계)

적용 가능한 PCB : 맥스. 460(엘) 엑스 400(W)(기준) , 맥스. 1200(엘) 엑스 510(W)(옵션)

배치 정확도: ±40μm@μ+3σ/칩, ±30μm@μ+3σ/QFP

위의 생산속도는 최적 기준이며, 고객의 생산환경에 따라 다릅니다. 보다 자세한 라인 구성은,우리 영업사원에게 연락주세요.