

한화 첨단 고속 플렉서블 마운터 SM481
- 39,000 CPH(최적)
- 1 갠트리 x 10 스핀들/헤드
- 해당 부품 : 0402 ~42mm (높이 12mm)
- 적용 가능한 PCB : 맥스. 460(엘) 엑스 400(W)(기준) , 맥스. 740(엘) 엑스 460(W)(옵션)
- 전동식 고속, 고정밀 피더; SM 공압 피더와 호환 가능
- 자동 픽업 위치 정렬 기능
- 새로운 진공 시스템 및 최적화된 픽업/배치 동작
- 스마트 피더- 세계 최초 Auto Splicing 및 Auto Loading 기능을 갖춘 피더
카테고리: 선택하다 & 궁전 기계, 삼성한화
- 묘사
- 사양
묘사
As a general component placer whose vision system is reinforced based on the platform of the SM471 high speed chip shooter and whose chip placement speed is the highest among the same class component placers the SM481 realized a chip placement speed of 39,000 CPH, the highest among the same class component placers, by applying a head with one gantry and ten spindles as well as new flying vision and by maximizing the pickup and placement motion.In addition, 까지 해당됩니다 0402 칩과 42mm IC. 고속, 고정밀 전동식 피더 적용으로 실생산성 및 실장 품질이 향상되었습니다.. 뿐만 아니라, since it is designed to be compatible with SM series pneumatic feeders ,it maximizes the customer’s operational convenience.

| 모델 | SM481 | ||
| 조정 | 플라잉 비전, 무대 비전(선택 과목) | ||
| 스핀들 수 | 10 스핀들 x 1갠트리 | ||
| 배치 속도 | 39,000 CPH(최적) | ||
| 배치 정확도 | 칩/QFP | ±50μm@μ+3s, ±30μm@μ+3o/QFP (표준 칩 기반) | |
| 구성 요소 범위 | 플라이 비전 | FOV24 | 칩 0402 ~ 16mm IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm),BGA, CSP(볼 피치 0.4mm) |
| 무대 비전 | FOV35 | 16mm IC, 커넥터(리드 피치 0.3mm),BGA, CSP(볼 피치 0.4mm) | |
| 32mm IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm),BGA, CSP(볼 피치 0.5mm) | |||
| FOV45 | 32mm IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm),BGA, CSP(볼 피치 0.5mm) | ||
| 42mm IC, 커넥터(리드 피치 0.5mm),BGA, CSP(볼 피치 1.0mm) | |||
| 보드 크기 (mm) | 최저한의 | 50(엘) 엑스 40(W) | |
| 최고 | 4600(엘) 엑스 400(W), 510(엘) 엑스 460(W)(옵션),610(엘)x510(W)(옵션) 740(엘)엑스 460(W)(옵션 | ||
| PCB 두께 | 0.38 ~ 4.2 mm | ||
| 피더 용량(8mm 기준) | 120에아 / 112에아(도킹 카트) | ||
| 힘 | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60헤르츠, 3단계) 맥스. 4.7 kVA | ||
| 공기 소비량 | 0.5 ~0.7MPa(5 ~7kgf/cm2) | ||
| 대량의 | 대략. 1655 킬로그램 | ||
| 외형 치수(mm) | 1,650(엘) 엑스 1,680(디) 엑스 1,530(시간) | ||








